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NEC小型薄型高频砷化镓开关IC用于高速无线通信

作者:  信息来源:国际电子商情网  2007-8-9

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NEC电子日前完成了用于进行高速无线通信的便携式设备、笔记本电脑、终端设备(terminal)的小型薄型高频砷化镓(GaAs)开关IC——“μPG2176T5N”的开发,并将于即日起开始发售该产品的样品。 新产品是建立无线通信规格—移动WiMAX系统时必不可缺的切换开关芯片,它主要负责收发数据切换及天线切换。37mm的业界最小的超小型薄型...
      NEC电子日前完成了用于进行高速无线通信的便携式设备、笔记本电脑、终端设备(terminal)的小型薄型高频砷化镓(GaAs)开关IC——“μPG2176T5N”的开发,并将于即日起开始发售该产品的样品。

      新产品是建立无线通信规格—移动WiMAX系统时必不可缺的切换开关芯片,它主要负责收发数据切换及天线切换。该产品被封装在长1.5mm、宽1.5mm、高0.37mm的业界最小的超小型薄型封装内,其封装面积约为与NEC电子现有产品的25%,厚度约为50%,实现了小型、薄型化。此外,新产品还具有高频信号输出为5W,为无线LAN用开关IC的5倍左右;可支持从2.3GHz到5.85GHz的宽频带高频信号等现有的WiMAX开关芯片所具有的特征。

       新产品的样品价格为60日元/个,批量生产将从2007年8月开始,初期的生产规模为10万个/月,预计到2008年,该产品的生产规模将达到100万个/月。

       此次,NEC电子推出的新产品已经和NEC电子正在开发的WiMAX用DP4T(Double Pole Four Throw)开关IC“μPG2181T5R”一起被大型WiMAX芯片组供应商应用到了参考设计(Reference Design)中。

       新产品的主要特征如下:

      (1)业界最小的小型薄型化的移动WiMAX用芯片

       芯片厚度为现有产品的2/3左右,通过优化NEC电子独自的HJFET结构,缩小了芯片面积。因此可以将芯片封入到长1.5mm、横1.5mm、高0.37mm的6引角TSON(Thin Small Out-line Non-Leaded)中,实现了业界最小的封装。

        (2)功率特性为无线LAN开关IC的5倍

        在2.3GHz-5.85GHz的频带内,功率特性为5W以上,输出特性约为NEC电子现有无线LAN产品的5倍,因此可在相同的通信环境中实现更高速的通信。

         (3)可在2.3GHz~5.85GHz的宽带范围内工作

          通过优化工艺电路设计,降低寄生电容成分,使芯片可以在IEEE802.11a/b/g/n及IEEE802.16e等规定的2.3GHz~5.85GHz的宽带宽范围内工作。

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