否均匀无缺陷地涂布至硅晶圆边缘部分的装置“RXW-1200G4”， 预定于2008年2月上市。
该装置设想应用于在晶圆边缘检测后还需利用扫描电子显微镜（SEM）进行微检测的场合，能够以数据的形式输出角度、截面座标等缺陷位置信息。出于详细调查此类边缘部分信息的必要性的提高，该装置通过采用1mm直径激光器（激光照射面积可缩小至以往的1/3）实现了按任意数量分割边缘部分检测区域进行检测、仅对任意场所进行检测。
另外，为了提高缺陷的直径计测精度，该装置还采用了低振动结构，可以输出激光散射光数据、彩色全周图像、高倍率彩色图像、直径计测、边缘截面等所有边缘处理工艺的检测数据。检测处理能力高达每小时60枚，可应用于量产线。
价格因功能配置而异，大致为1亿5000万日元。
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