Molex新款AMC.0B+连接器满足高速互连的AdvancedTCA规范

作者：信息来源:国际电子商情 2008-1-28

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随着高速互连技术的市场不断增长，molex公司推出了新的170路AdvancedMC连接器解决方案，用于12。Molex AMC。0 B++连接器支持适于下一代夹层卡的PIGMG AdvancedTCA工业规范，并且适用于电信、计算处理和IEEE 1386市场的广泛应用，以及非ATCA应用。Molex公司产品经理David Stevenson指出“AMC。...

　　随着高速互连技术的市场不断增，molex公司推出了新的170路AdvancedMC连接器解决方案，用于12.5Gbps NRZ信号传输。Molex AMC.0 B++连接器支持适于下一代夹层卡的PIGMG AdvancedTCA工业规范，并且适用于电信、计算处理和IEEE 1386市场的广泛应用，以及非ATCA应用。

　　Molex公司产品经理David Stevenson指出“AMC.0 B+连接器采用AdvancedTCA标准规范以提高可靠性、易管理性和适用性，使得一创新产品允许先进电信级设备的高速串行互连的热插拔。”

　　Molex AMC.0 B+连接器具有可控阻抗并降低串扰，而且具有适于高速数据传输的最佳尺寸。这一增强型尺寸通过管理对间配合和融入用于绝缘的附加接地孔，进一步降低了串扰。因此，这种连接器的串扰在12.5 Gbps时小于3%，与竞争品牌相比具有出众的信号完整性。

　　这种新的连接器采用嵌入模晶片压配设计制成，仅需使用非常简单的五金|工具，并且简化了连接器与PCB之间的安装。与需要金制衬片和硬件的压缩型设计不同，压配设计在应用中不需要任何附加硬件。Molex AMC.0 B+连接器采用可选的锡或锡铅尾部镀层，支持RoHs要求，它拥有三种版本：标准型、无销型和增高型。

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