全球领先的金属基复合材料（metal matrix composites）设计制造商CPS Technologies Corporation近日针对ATCA AMC和Micro TCA的系统级封装（SiP）开发出AlSiC金属基盖板。
AlSiC
一种金属基复合材料，独特的材料特性及制造工艺为系统级封装及倒装芯片提供了理想的解决方案，突出的可设计性能适用于ACTA的多功能电子设计。
AlSiC是一种金属基复合材料，其特制的热膨胀系数(CTE)能为各种各样的电子设备和组合提供兼容性，另外还具有极高效率热消散的高导热性，
两点特性可以通过减少封装弯曲形变来提高倒装芯片性能。AlSiC是一种轻质材料，硬度高而密度低（密度仅为铜的三分之一），使得更大面积封装成为可能。CPS AlSiC成形和网状制作工序都产生合成材料并构成几何产品，相较于铜盖板方案更具成本效益。
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