凌力尔特发布首款采用uModule的接收器模块

作者：信息来源:电源系统 2008-2-19

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凌力尔特(Linear Technology)日前推出一款编号LTM9001的接收器，这是运用该公司uModule封装技术之系统级封装(SiP)信号链接收器模块系列的第一款产品，它内含可达到160Msps之取样率的高效能16位模拟/数字转换器(ADC)、抗锯齿滤波器、固定增益差动ADC驱动器，能在通讯及仪器|仪表应用中强化系统效能。旁路电容则置于模块内并紧...

　　凌力尔特(Linear Technology)日前推出一款编号LTM9001的接收器，运用该公司uModule封装技术之系统级封装(SiP)信号链接收器模块系列的第一款产品，它内含可达到160Msps之取样率的高效能16位模拟/数字转换器(ADC)、抗锯齿滤波器、固定增益差动ADC驱动器，能在通讯及仪器|仪表应用中强化系统效能。

　　RF应用之取样高动态范围信号通常要求丰富的经验，以将ADC功能发挥到最高。而为达匹配阻抗的放大器输出级及ADC前端的精湛知识亦是需要的，同时也需要谨慎的布局，以将敏感性模拟输入与数字输出的耦合降至最低。

　　在许多情况下，ADC效能的递减可能来自不良的布局，而这些因素挑战着RF或数字世界的工程师们。LTM9001将这些零组件选择、输入阻抗匹配、滤波器设计及布局的负担，从设计师端转换到了组件端，不仅能缩短整体设计、故障排除时间，最终还能加速产品上市时间。

　　LTM9001的另一项优势来自于其半客制的特性(客制化要求最低订单量)。LTM9001运用接脚兼容产品系列，可针对各种采样率进行配置，而差动ADC驱动器则可以范围从8dB至26dB的固定增益版本取代。此抗锯齿滤波器可被配置成低通或带通滤波器版本，并可接受高如300MHz的输入频率。

　　LTM9001采用节省空间的11.25mm x 11.25mm LGA封装，透过多层基材并可屏蔽敏感模拟输出线，使其免受数字布线的影响。LGA悍垫置于封装底部，因此输入及频率信号分离于数字输出之外，可为设计者简化布局。旁路电容则置于模块内并紧靠晶粒，提供比传统封装更具空间、成本及效能优势的方案。LTM9001不需外部电容，只需分离式建置约一半的空间。

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