际(SMIC)公司的大力协助下,信息学院微电子与光电子|激光器件研究所目前研制成功应用于数字音频领域的18位高精度、高分辨率、低功耗的ΔΣ模数转换器(ADC)芯片。该芯片在中芯国际0.18mm混合信号CMOS工艺下实现,在音频带宽内达到94dB的动态范围、93dB的信噪比和91dB的信噪失真比。芯片面积为2.31mm2,功耗为16.2mW。指标与目前国外垄断的同类主流产品性能相当。
期科学和技术发展纲要(2006-2020年)》中确定的未来15年国家力争取得突破的16个重大科技专项中,第一项就
“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件”。2008年4月24日国务院召开常务工作会议,做出了正式启动“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件”和“极大规模集成电路制造技术及成套工艺”两项重大专项的重要决定。开展高端通用芯片的研发工作,对于缩短我国与国外高科技水平的差距,提高我国集成电路产业的整体竞争力具有极其重要的意义。作为高端通用芯片家族的重要一员,高精度、高分辨率的ADC,由于其极低噪声和失真的性能要求,实现技术难度很大,一直是模拟IC领域兵家争夺的技术高地。另一方面,随着多媒体技术的快速进步和第三代移动通信的发展,特别是在汽车电子、消费类音视频(例如MP3、MP4,手机多媒体,数字电视等)和个
计算机快速发展的推动下,数字音视频技术发展更是十分迅猛,为了获得更高质量的音质,16位以上的高分辨率音频模数转换器被大量使用。然而,目前只有国外少数几个跨国公司掌握高端音频ADC的核心知识产权(IP),严重制约了我国开展高性能多媒体SOC芯片的设计与研究。
一高端通用芯片的完全自主知识产权。

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