些器件的FOM(品质系数,以通态电阻乘以栅极电荷得出)与采用标准TO封装的同类产品相比高出25%,能够更快速实现开关,同时最大程度降低开关损耗和栅极驱动损耗,提高功率密度,降低驱动器散热量。
国际电源展览会上在全球范围内首次发布其领先的OptiMOS 3低功率产品和全新的封装形式。

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