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2008-06-26向嵌入式多核技术跨越，飞思卡尔发布全新QorIQ通信平台

摘要：飞思卡尔半导体近日推出了一款全新的通信平台，旨在实现下一代联网，把嵌入式多核的应用提高到一个新水平。新QorIQ平台是飞思卡尔PowerQUICC处理器的下一代产品，旨在让开发人员自信地移植到多核。“QorIQ不仅仅是一个产品系列，它更是一...
2008-06-26Tensilica积极推动更加开放的虚拟平台，与Imperas合作发布处理器模型

摘要：Tensilica宣布与Imperas签署合作协议，双方结成战略伙伴关系，授权在Imperas开放虚拟平台（OVP）加入Tensilica广受欢迎的Xtensa及Diamond标准处理器的快速功能仿真模型。org网站上免费下载集成的Tensilica处理器模型。所有模型将运行在Te...
2008-06-26史福特成功研制成世界上最大功率的LED路灯

摘要：日前，作为中国照明行业的领军企业，史福特再次实现重大科技突破，成功研制出功率达到480W的世界上最大功率LED路灯，由此攻克了使大功率高亮度发光二极管（LED）达到道路照明要求这一国际上久攻不破的难题。据悉，与传统照明技术相比，LE...
2008-06-26新日本无线投产PWM型3色LED控制驱动器

摘要：新日本无线(New Japan Radio)完成开发PWM控制型3色LED控制驱动器--NJU6062，并开始投入产出。该产品适用于手机、车载音响及其它装饰彩灯的LED控制。 NJU6062LED控制驱动IC，由PWM调光控制电路(LED1(R)/LED2(G)/LED3(B)/LED4共4个通道)，L...
2008-06-26[图]前置49可变换LED灯NeonSign韩国上市

摘要：近日，来自韩国的Sky公司面向本土市场发布了一款全新的Neon Sign翻盖手机。据悉，Neon Sign手机支持HSDPA高速网络，是一款WCDMA制式的3G手机产品。Neon Sign手机最大的特点就像它的名字一样（Neon有霓虹灯的意思），机身正面安置了49颗LE...
2008-06-26奥图码与德仪合作推出新款LED光源投影机

摘要：奥图码科技（3565）亚洲区总经理郭特利日前表示，奥图码与德仪DLP合作的全球第一台LED光源投影机年底出货，在色彩及对比的技术力将大提升。另外，号称全球最小的口袋型投影机，将于第三季度底出货，也要抢得世界第一臺上市，这种口袋型摄...
2008-06-26[图]中颖电子推出SH79FXX电机驱动系列FLASHMCU

摘要：中颖电子推出SH79FXX 电机驱动系列FLASH MCU，为客户在电机驱动控制、逆变电源|稳压器等应用上提供高效、可靠、高性价比的产品开发平台，从而增强客户终端产品的市场竞争力。 SH79FXX电机驱动系列FLASH MCU以1T增强型8051为内核，有双DPT...
2008-06-26picoChip针对家用基站市场推出SoC基带处理器PC3xx系列

摘要：picoChip近日宣布推出特别针对快速增长的家用基站市场的新型SoC基带处理器PC3xx系列，该系列新一代器件结合了picoChip经过现场验证的modem软件，使家用基站制造商在提高性能的同时充分降低BOM成本。picoChip PC302是该新系列的第一个成员...
2008-06-26飞思卡尔针对大型家电市场推出FlexisAC微控制器系列

摘要：为了应对这一设计挑战，飞思卡尔半导体推出了Flexis AC可扩展微控制器（MCU）系列，帮助工程师降低大型家电和工业应用中的噪声。飞思卡尔半Flexis AC系列具有8位器件（MC9S08AC128/96/60/48/32）和 32位V1 ColdFire MCU（MCF51AC256/128）...
2008-06-26[图]TI推出新款16位ADC与低抖动时钟整合信号链解决方案

摘要：日前，德州仪器|仪表 (TI) 宣布推出一款将 135 MSPS 的 16 位单通道模数转换器 (ADC) 与低抖动时钟合成器进行了完美整合的信号链解决方案，从而可为通信、国防以及测量测试等高精度应用领域提供无与伦比的动态系统级性能。该数据转换器与...
2008-06-26Linear推出两相升压型DC/DC控制器LTC3862

摘要：凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出两相升压型 DC/DC 控制器 LTC3862，该器件提供高输出功率，占板面积紧凑。4V 至 36V 的输入电压范围和取决于外部组件选择的宽输出电压范围使该器件适合广泛的大功率升压型应用。仅用两...
2008-06-26[图]ADI新款四通道数字隔离器ADUM540x能够隔离数据与电源

摘要：ADI（Analog Devices, Inc。）最新推出了四通道数字隔离器ADUM540x，能够隔离数据与电源|稳压器，扩展了数字隔离产品系列。它集成了ADI公司的专有的isoPower dc-dc转换器和iCoupler 数字隔离技术，在单芯片内提供隔离的电源和信号通道。...
2008-06-26[图]ST与Debiotech发布首款一次性胰岛素纳米泵原型设计

摘要：Debiotech和意法半导体（ST）近日发布市场上独一无二的微型胰岛素输液泵的评测原型产品。这个创新的纳米泵基于微射流微机电系统（microfluidic MEMS）技术，成功通过了初期的测试阶段，现已进入量产准备阶段。这个高度微型化的一次性胰岛...
2008-06-25Vishay推出新系列功率表面贴装LEDVLMx32xx

摘要：Vishay推出新系列功率表面贴装 LED，这些器件极大的改进了散热与亮度。新型 VLMx32xx 器件采用带引线框的 PLCC 4 封装，该封装专为提供低至 290 K/W 的超低热阻及高达 200mW 的功耗而进行了优化，可实现高达 70mA 的高驱动电流，从而比现...
2008-06-25[图]ARBOR推出集成CAN-bus总线的工控主板FMB-a9002

摘要：随着工控自动化行业的飞速发展，“理想“产品不再是人们脑海中的魅影，今天，ARBOR将具备超优势的 CAN-bus成功的领入到医疗行业中来。CAN-bus(Controller Area Network)即控制器局域网，是国际上应用最广泛的开放式现场总线之一。作为一种...
2008-06-25ARBOR推出超低功耗嵌入式主板MB-a6900

摘要：嵌入式工业电脑领导厂商ARBOR，应海内外市场的需求，携强势的研发团队，于日前推出了超低功耗主板 MB-a6900 。据悉，此次推出的ARBOR MB-a6900，采用的是双核心AMD Turion 64 X2（TL-52）/Sempron(3500+)处理器，其TDP仅为31瓦，实际工作...
2008-06-25GaNHEMT三极管创造宽带宽下更高放大效率

摘要：用于一般用途的军用和工业应用的CGH40090PP GaN HEMT微波三极管，与GaAs MEFET或Si LDMOSFET技术相比提升了在很宽带宽下优越的性能。器件在工业标准Gemini陶瓷-金属封装中由一对GaN HEMT三极管组成。...
2008-06-25ChiL推出新款数字/混合信号升压控制器CHL8100

摘要：CHiL Semiconductor推出CHL8100，成为新系列数字混合信号多相升压转换器的首款器件。通过将创新的数字控制技术集成到混合信号多相同步降压控制器中，CHL8100完全支持Intel VR11。为了给设计者提供完备的电压电源|稳压器（VR）解决方案，C...
2008-06-25TI推出六通道40V白光发光二极管驱动器TPS61181

摘要：TI推出一款内置高效升压电源|稳压器与1。5A FET 的创新型六通道40V 白光发光二极管 (LED) 驱动器－ TPS61181，从而有助于显示屏|显示器件制造商充分满足用户对更节能显示技术的需求。该款业界最小型的 LED 驱动器 TPS61181 可同时管理多...
2008-06-25英特尔将推3款Nehalem处理器性能提15%以上

摘要：6月25日消息，据计算机主板厂商透露，英特尔计划在今年第四季度推出三款基于Nehalem内核的四核处理器（代号为Bloomfield）。这些四核处理器将用于英特尔新的LGA1366插座。虽然英特尔到目前为止还没有确定这些四核处理器的正式型号，但是...
2008-06-25美研制出首个以激子为基础的电路

摘要：美国加州大学圣迭戈分校的物理学家证明，一种称为激子（exci鄄tons）的粒子，因其在衰变时可发出闪光，有可能被应用于一种新形态的运算，从而加快通信速度。布托夫及其同事，已制造出数个基于激子的晶体管，这些晶体管有望成为新型电脑的...
2008-06-25博通推出首款单芯片802.11nUSB解决方案

摘要：BroADCom（博通）公司发布第一款为USB适配器设计的单芯片双频802。11n解决方案，这是Broadcom Intensi-fireg。这颗双频芯片可开发出尺寸很小、成本更有效的USB适配器，将消费者的计算机、电视、机顶盒、个人视频录像（PVR）设备及其它装置...
2008-06-25Digi-Key和TriQuint半导体公司宣布达成全球销售协议

摘要：Digi-Key公司和TriQuint半导体公司近日宣布达成全球销售协议。TriQuint半导体为全球通信公司提供高性能模块和元件，在市场多样性方面领先，产品遍及无线手机、基站、宽带通信、空间和军用产品。Digi-Key公司为一大型电子元件和附件分销商...
2008-06-25IC人才需求剧增国内芯片业发展受制人才匮乏

摘要：根据上海半导体和IC研讨会公布的数据，今年中国IC产业对设计工程师的需求将达到25万人，但目前国内人才数量短缺这个数字不止几十倍。威盛虽然号称IC设计人才大户，但相对于其在内地业务发展的需要还是捉襟见肘。威盛及其关联企业每年至少...
2008-06-25[图]IDT拓展面向嵌入式市场的串行RapidIO中央包交换器系列

摘要：IDT 公司（Integrated Device Technology, Inc。 NASDAQ: IDTI）宣布，其中央包交换器（central packet switch，CPS）系列又添新成员。新器件可提供多达十个 10G 连接的 4x 端口，为 IDT 客户提供了更高的带宽、生产效率和性能。此外，基...