法
电信和意法半导体(ST)日前签订了合作伙伴协议，协议准许双方利用各自以及互补性商业优势、研发能力，分析确定端到端服务和产品平台的需求，以加快新服务的推广应用，提高最终客户的满意度。
开发下一代手机平台的体系结构解决方案，解决运营商在部署新的安全互动服务时受到的限制和需求。
个项目将对多个不同的手机组件展开研发活动——应用处理器和操作系统；SIM卡IC；非接触性接口。
双方认为，结合法国电信在电信领域的专业技术和ST为其Nomadik系列多媒体应用处理器开发的安全技术，它们将为个
多媒体服务和下一代便携平台开发一个安全开放的环境，最终目标是制定一个完整的信任平台体系结构。
此外，两家公司还将合作改进SIM卡IC的体系结构以及在手机平台内的连通性能。他们还将合作制定高效体系结构解决方案，促进新的和改进的移动服务的推广应用。研发活动将主要使用大容量SIM存储卡(几兆字节以上)、SIM卡到手机平台高速接口、支持非接触性操作的SIM IC，以及将SIM IC用于信任手机平台的不可或缺的组件。
ST执行副总裁兼战略及系统技术总监Andrea Cuomo说， “这份协议是制定新的设备体系结构解决方案，帮助运营商能够为用户提供超值服务和更好的使用体验。”
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