覆晶基板（FC）将成为众多基板厂家抢占的制高点

作者：  信息来源:PCB中国网  2006-5-9

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今年PC市场将持续扩大，加上英特尔双核效应以及消费产品PS3和X-BOX3要求覆晶基板的搭配等的需求效应，今年运用在覆晶基板的产品，将跨至消费性电子等不同产品，预计FC将供不应求。 台塑集团旗下的南亚电路板，将在4月7日在台湾上市，而南亚的目前主攻产品便是覆晶基板（FC），此外全懋、景硕已宣布，将在今年提高覆晶基板产...

　今年PC市场将持续扩大，加上英特尔双核效应以及消费产品PS3和X-BOX3要求覆晶基板的搭配等的需求效应，今年运用在覆晶基板的产品，将跨至消费性电子等不同产品，预计FC将供不应求。

　　台塑集团旗下的南亚电路板，将在4月7日在台湾上市，而南亚的目前主攻产品便覆晶基板（FC），此外全懋、景硕已宣布，将在今年提高覆晶基板产能，欣兴今年亦表示将抢攻一市场。业者指出，随英特尔双核心及VISA的效应，FC将成为基板厂家抢占市场的制高点。

　　除南亚外，全懋今年资本支出重点计划也放在FC产能扩充，以及五厂兴建计划。其中FC的预计将逐季增加200万片，至年底将增为1400万片。景硕也将投资扩容，预计第三季覆晶基板月产能将达到300万片，第四季则提高至每月600万片。收益于CSP载板的欣兴电子，看好FC未来的增潜力，计划斥资扩容，规划每季产能增加300万片，年底达到1200万片。

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