由于持续亏损，美
半导体封装设计、封装与测试服务供应商ASAT Holdings Ltd.最近表示，将把全部制造业务转移到它在中国东莞的新厂，预计
项工作将于今年4月底之前完成，比原计划提前了4个月左右。
中国最大的芯片封装与测试工厂之一。“完成制造业务向中国的转移，是Asat公司的重大里程碑，我们很高兴这项工作将提前完成。”Asat公司的总裁兼首席执行官Robert J. Gange在声明中表示。
“从第三季度开始，我们基本上将开始运营一个具有更精益成本结构的制造设施。”他表示，“东莞的劳动力成本大约是香港地区的五分之一。此外，在我们把工程、财务和维修支持等一些非直接劳动
员转移到中国大陆之后，预计会节省大量的一般和管理费用(SG&A)。”
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