投资集团Fullcomp北京拟建晶圆厂，投资额达3亿美元

作者：  信息来源:国际电子商情  2006-5-9

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据英国《金融时报》报道，投资集团Fullcomp International Investment计划在北京兴建一家投资额达3亿美元的晶圆厂。据称这是一家在萨摩亚群岛注册的控股公司，它计划为本地半导体设计公司和国际电子企业代工生产芯片。 中芯国际(SMIC)已成功在北京建成一家300mm晶圆厂。而在2年前，报道称韩国一家初创公司LMNT曾投资14亿美元...

　　据英《金融时报》报道，投资集团Fullcomp International Investment计划在北京兴建一家投资额达3亿美元的晶圆厂。据称一家在萨摩亚群岛注册的控股公司，它计划为本地半导体设计公司和国际电子企业代工生产芯片。

　　中芯国际(SMIC)已成功在北京建成一家300mm晶圆厂；而在2年前，报道称韩国一家初创公司LMNT曾投资14亿美元修建晶圆厂用于制造Flash闪存。据信美国公司SPS也计划在北京兴建一家芯片生产厂，但还没有实施。

　　此次，据《金融时报》援引Fullcomp公司董事会秘书Jim Kuo的话称，北京市政府和郊外的临河工业开发区已承诺对计划中的Fullcomp工厂提供大力支持。Jim Kuo在接受采访时表示：“当地政府将为我们建设该工厂，并提供土地，加起起来价值约为1亿美元。”

　　Fullcomp拒绝披露拟建工厂的所有权情况，只是说主要投资者是“海外华”。报道暗示，工厂将于下月开始动工，当全面投产时，月产能将达3万个8英寸晶圆。

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