欧盟委员会(European Commission)周二表示，美
、韩国以及台湾地区日前达成了消除多芯片封装(MCP)元件的进口税和其它关税的协议。
MCP市场的领头羊，它为手机开发了专用内存元件，其中包含利用不同技术制造的多个内存裸片。MCP元件的年销售额估计达数十亿美元，被广泛用于手机、个
资讯管理工具(personal organizer)、MP3播放器以及车载电子设备等多种便携产品。
上述MCP协议将于4月1日生效，从而消除针对MCP征收的进口税和其它关税。欧盟委员会表示，日本已经取消了对MCP的关税，预计将在2006年稍晚的时候加入上述协议。其它从事半导体生产的国家也可以加入。
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