3月北美半导体设备订单出货比1.04，产业信心仍在上升

作者：信息来源:国际电子商情 2006-5-9

字体大小:小 中 大网友评论条 进入论坛

据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)，3月北美半导体制造设备厂商的订单出货比(book-to-bill ratio)高达1。3月订单出货比为1。04，意味着当月每出货100美元，同时接获104美元的订单。SEMI的订单出货比是北美半导体制造设备厂商的全球订单额与出货额的三个月移动均值之比。...

　　据际半导体设备暨材料协会(SEMI)，3月北美半导体制造设备厂商的订单出货比(book-to-bill ratio)高达1.04，高于2月的1.01。3月订单出货比为1.04，意味着当月每出货100美元，同时接获104美元的订单。SEMI的订单出货比北美半导体制造设备厂商的全球订单额与出货额的三个月移动均值之比。

　　“该市场继续显现强势，

可以从订单连续增

和订单出货比连续第二个月高于1看出来。”SEMI的总裁兼首席执行官Stanley Myers表示，“订单持续增长的局面，以及最近厂商宣布的资本支出计划，增强了产业对于2006年开始好转的信心。”

　　3月全球订单额的三个月移动均值为13.5亿美元，比2006年2月的12.9亿美元几乎增长5%，比去年同期的9.88亿美元上升37%。3月全球出货额的三个月移动均值为13.0亿美元，比2006年2月的12.8亿美元增长1%，比2005年3月的12.7亿美元上升2%。

　　华尔街普遍认为，2006年下半年半导体制造设备市场前景黯淡，但投资银行Piper Jaffray Inc.却认为该市场仍有一线希望，仍然预计2006年总体资本支出将比2005年增长15%。2006年第二季度业界可见若干个大型晶圆厂兴建计划，由此将推动下半年生产设备的销售。据投资银行消息，Elpida、Hynix、英特尔、Inotera、三星、意法半导体、东芝以及台积电TSMC都有增加产能或新建工厂的计划。

分页：