当地时间5月29日，AMD宣布今后3年将逐步扩大德国德累斯顿300mm晶圆制造厂的产能。将把现有200mm晶圆制造厂“Fab30”改造成300mm线，名称变更为“Fab 38”。同时还将建设专用于焊接凸起形成和测试工序的无尘室。为此将总计投资25亿美元。其中的一大半将用于为Fab 38引进新设备。
AMD计划200年下半年以后逐步减产200mm晶圆产品。为了能在2007年底之前开始利用65nm工序技术在Fab 38投产300mm晶圆，现已开始准备工作。Fab 38将运用包括“自动化精确生产（Automated Precision Manufacturing，APM）”为代表的自主技术，生产尖端微处理器，预计2008年底之前将达到满负荷运行。
AMD还在德累斯顿的厂区内新建一个专用于焊接凸起形成和测试工序的无尘操作室，同时对Fab 36和Fab 38提供支持。此类无尘操作室过去则分别建在Fab 30和Fab 36内部。2007年内将把它们转移到新设施中，以此最大限度地扩大Fab 36和Fab 38的生产空间。
通过采取上述措施，德累斯顿300mm晶圆制造厂的最大产能有望在2008年底之前达到月产4万5000枚。
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