日前，在旧金山举行的美
国际半导体设备及材料展览会上，美国应用材料公司(Applied Material)推出多款新型制造工具，并表示全球首款采用45纳米制程工艺生产集成电路应该可以于2007年摆上货架，另外以32纳米节点生产的芯片将只能在2007年之后推出。
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