图形芯片双雄大战再度升温

作者：信息来源:太平洋电脑网 2008-1-24

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AMD自前年并购图形芯片商ATI后，至今仍然未能完成合并整合，以致老对手Nvidia去年在几乎完全没对手的情况下坐享DX10显卡先机半年之久，市场占有率得以大幅提升。正当人们担心Nvidia会一家独大的时候，AMD抢先切入55纳米制程，推出的最新图形芯片RV670不单核心面积大幅缩小，而且销售畅旺。尝到甜头之后，AMD立即计划提前推...

AMD自前年并购图形芯片商ATI后，至今仍然未能完成合并整合，以致老对手Nvidia去年在几乎完全没对手的情况下坐享DX10显卡先机半年之久，市场占有率得以大幅提升。正当们担心Nvidia会一家独大的时候，AMD抢先切入55纳米制程，推出的最新图形芯片RV670不单核心面积大幅缩小，而且销售畅旺。

尝到甜头之后，AMD立即计划提前推出下一代的RV770芯片。Nvidia也不甘示弱，同样计划提前推出新世代芯片G100。根据显卡厂商透露，虽然NVIDIA及AMD-ATI本月才将分别推出G9x及R6xx系列的新款改版芯片，但两家的下一代图形芯片已经相继完成设计定案(tape-out)，预计三月后开始在台积电投片，第二季下旬就会正式上市。由此看来，2007年前那种图形芯片双雄你追我赶、显卡厂商及消费者拍手称快的局面再度呈现。

据消息透露，AMD下一代主流图形芯片RV770将取代现有的RV670RadeonHD3800系列，仍然支持DX10.1，并且速度提升会非常明显。R700将采用双核心封装形式，在同一颗die上整合两颗RV770核心。样一来，AMD不仅能轻松完成高端产品的设计和制造工作，性能提升的难度也大大减小。在此之前，为了抗衡NVIDIA的旗舰显卡，除了目前已经上市的RV670RadeonHD3870外，AMD还准备了更加高端的RadeonHD3870X2，代号R680，在一块PCB电路板上搭载两颗RV670核心，以此简单形式的“双芯”产品争夺“单卡”性能王宝座。