半导体设计工程进入“32纳米”时代

作者：信息来源:中国电子报 2008-1-24

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半导体设计工程将进入“32纳米”的新时代。由IBM主导的半导体联盟“通用平台(CommonPlatform)”表示计划集中投资32纳米平台。通用平台由IBM、三星电子、特许半导体(新加坡)等企业组成，这些企业以共享半导体设计和制造环境为目的组成这一联盟，并生产了90纳米手机芯片，而且正在开发64纳米、45纳米工程。这次由9个企业组成...

半导体设计工程将进入“32纳米”的新时代。

由IBM主导的半导体联盟“通用平台(CommonPlatform)”表示计划集中投资32纳米平台。通用平台由IBM、三星电子、特许半导体(新加坡)等企业组成，些企业以共享半导体设计和制造环境为目的组成这一联盟，并生产了90纳米手机芯片，而且正在开发64纳米、45纳米工程。这次由9个企业组成的联盟正式表明了集中投资32纳米工程的意向，半导体平台的时代交替显得更加指日可待。

IBM虽然没有透露详细计划，但表示对32纳米平台的开发投入将目前投资规模的两倍。IBM称，整体的SiliconBusiness得到了全面的发展，相比之下Packaging领域稍显落后，不过通过这次投资应该能挽回过来。未来3～4年内半导体工程中热传递和输入输出(I/O)领域会有很大变化，为此，将需要大规模的投资。