今年半导体设备开销额将达448亿

作者：信息来源:赛迪网 2006-7-31

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【赛迪网讯】2004年7月10日消息，调研机构Gartner日前发布了一个令芯片设备制造商悲喜交加的消息。据Gartner最新的调查结果显示，今年全球半导体设备的开销额将高于此前的预期。但遗憾的是，2005年的开销额却要低于此前预期。据Gartner此次公布的预计结果显示，今年全球半导体设备开销额将达到448亿美元，与去年相比增长50...

　　【赛迪网讯】2004年7月10日消息，调研机构Gartner日前发布了一个令芯片设备制造商悲喜交加的消息。据Gartner最新的调查结果显示，今年全球半导体设备的开销额将高于此前的预期。但遗憾的

，2005年的开销额却要低于此前预期。

　　据Gartner此次公布的预计结果显示，今年全球半导体设备开销额将达到448亿美元，与去年相比增

50.9%。2005年的市场规模预计为508亿美元，涨幅仅仅为13.4%。而2006和2007两年该市场将出现下降趋势，其中2006年的市场规模为431亿美元，跌幅为15.2%，2007年将下降17.1%，达到357亿美元。从2008年起该市场将再次反弹，市场规模有望达到399亿美元，涨幅为11.7%。

　　根据最新的预计结果显示，Gartner认为全球芯片设备市场将于2005年第四季度进入低迷周期。在该周期内，企业在该市场的投资将显著下降。Gartner在一份声明中表示：“今年全球芯片设备市场之所以如此火爆，是因为市场需求明显骤增，同时与芯片设备制造商减产也不无关系。”

　　与此同时，Gartner还对硅晶圆、芯片封装和IC测试市场进行了重新评估。今年上述市场的整体规模将达到373亿美元，与去年相比增长了63.5%。而明年有望达到429亿美元，涨幅为15%。其中硅晶圆制造设备市场今年将增长63.4%，封装市场将增长63.2%，而测试市场将增长64.2%。

　　从区域市场看，亚太市场规模将占到整个市场的44%，美洲地区将占到23%，日本市场将占到21%，而欧洲和中东将站整个市场的12%。

　　Gartner半导体制造及设计部门副总裁Klaus Rinnen表示：“中