晶圆代工接单平平

作者：  信息来源:工商时报  2006-8-17

字体大小:小 中 大网友评论条  进入论坛  

包括日月光、硅品、京元电在内的封测厂近日因接获急单，产能利用率快速加温，但是包括CDMA、GSM等手机芯片，或是芯片组及绘图芯片等计算机芯片，订单原源多为上游客户消化上半年过多晶圆投片库存，所以这次急单在后段封测厂涌现，前段晶圆代工厂接单只是平平。代工业者指出，除了LCDTV及采新制程的芯片量能上扬外，其余仍处...

　 包括日月光、硅品、京元电在内的封测厂近日因接获急单，产能利用率快速加温，但包括CDMA、GSM等手机芯片，或是芯片组及绘图芯片等计算机芯片，订单原源多为上游客户消化上半年过多晶圆投片库存，所以次急单在后段封测厂涌现，前段晶圆代工厂接单只是平平。代工业者指出，除了LCD TV及采新制程的芯片量能上扬外，其余仍处于库存去化期，最快要等到十月后情况才会改善。

　　虽然市场对下半年景气看法保守，不过电子产品厂商因为赌上第四季旺季还是不错，开始进行零组件采购动作，也带动IDM厂及IC设计业者重启对封测厂的下单。不过封测厂八月下旬后接单转旺，但晶圆代工厂接单却平淡，最大的不同仅是客户端有许多产品线，开始进行制程微缩工程，所以0.13微米至90奈米接单量上升，但0.15微米至0.18微米的产能利用率则松动。  

 

分页：

• 相关主题关键词:
• 利用率
• 芯片
• 客户
• 工厂

相关新闻

• 看05年晶圆代工厂商排名，中芯超特许成“探花”
• 透析工厂信息应用
• 转向更高柔性
• 台湾瑞利海马工业园工厂开业
• 1月份万向等速驱动轴初战告捷
• 本田在佛山建汽车零部件工厂
• 钻削应用知识
• 将菜籽油引入跨国集团的工厂

最新图片新闻

• 

  中国WLAN20...

• 

  80C51和CH3...

• 

  锻压:水压机...

• 

  一种基于DS...

• 

  用FPGA构建...

• 

  基于USB息线...

• 

  MAX9217／M...

• 

  Windows CE...