Silk to Solder Spacing 这是软件自动检验丝印层与阻焊层间距的功能。Analysis - Silk to Solder Spacing就会弹出“Check Silkscreen”对话框。 首先选择要检查的两层，即Sildcreen_top/Soldermask_top同时选中或Sildcreen_bottom/Soldermask_bottom同时选中。在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“All”显示所...
些功能大部分都集中在Analysis菜单下。
1. Silk to Solder Spacing
这
软件自动检验丝印层与阻焊层间距的功能。Analysis -> Silk to Solder Spacing就会弹出“Check Silkscreen”对话框。
首先选择要检查的两层，即Sildcreen_top/Soldermask_top同时选中或Sildcreen_bottom/Soldermask_bottom同时选中。然后在Clearance中输入可以容忍的最效间距。最好在“Remove Old Silkscreen Errors”前打上勾，以免混淆。OK后系统执行查找，此时屏幕底端左边显示“Silk to Sold Check”：右边显示百分比，执行完毕后会弹出一个报错信息框。“确定”后屏幕跳转至这两层信息，并且屏幕的右上方会增加一个信息显示/编辑条。在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“All”显示所有的错误，也可以在下拉框中选择某一个error，这样可以查询这个error的具体位置。
2. Solder Mask to Trace Spacing
在一般的
EDA软件中定义为Solder Mask的地方，在实际做板的时候就是涂焊锡的地方。没有Solder Mask的地方，做板时就时阻焊剂。阻焊剂的主要目的时避免在焊接过程中焊料无序流动而导致焊盘引线之键“桥接”短路，保证安装质量，提供
时间的电气环境和抗化学保护，形成印刷
电路板的“外衣”。
这个命令就时一个实现软件自动检查走线和Sold（焊料）间距的功能。
Analysis -> Solder Mask to Trace Spacing，就会弹出“Check Solder Mask”对话框。
在这个对话框中分别选择要检查的Electrical Layer与Solder Mask Layer两层。也就同时选中Top/Soldermask_top层，或者同时选中Bottom/Soldermask_Bottom层。然后在Clearance中输入可以容忍的最小间距。最好在“Remove Old Solder Mask Errors”前打上勾，以免混淆。OK后系统执行查找，此时屏幕底端左边显示“Solder to Trace Check”:右边显示百分比，执行完毕后，如果发现错误则会弹出一个报错信息框。
同样的，确定后屏幕会跳转至这两层信息，并且屏幕的右上方会增加一个信息显示/编辑条。在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“ALL”显示所有的错误，也可以在下拉框中选中某一个error,这样可以查询这个error的具体位置。
3. Copper Slivers
“Copper Slivers”时指那些在生产过程中容易造成脱落的细而窄的铺铜区域。这项功能不仅能检测出细窄的铺铜区域，而且还有修复/修剪功能。在执行这个操作前首先要打开需要检测的相关层。Analysis -> Copper Slivers就会弹出“Copper Slivers Detection”对话框。
首先在“Find Slivers Less than”后输入最小能容忍的铜面积数。在“Processing Control”中可以选上“Fix Silvers”以修复细铜。选择“Rem
