超精密加工

作者：信息来源:info.mt.hc360.com 2006-4-2

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谭汝谋超精密加工的市场需求精密、超精密加工是个相对概念，而且随着工艺水平的普遍提高，不同年代有着不同的划分界限，但并无严格统一的标准。从目前机械加工的工艺水平来看，超精密加工一般指加工精度0。3µ。03µ。...

                                  谭汝谋

    超精密加工的市场需求

    精密、超精密加工

个相对概念，而且随着工艺水平的普遍提高，不同年代有着不同的划分界限，但并无严格统一的标准。从目前机械加工的工艺水平来看，超精密加工一般指加工精度<0.3µm，表面粗糙度Ra值<0.03µm的加工。同时也包含加工尺寸在微米级的微细加工。

    随着科学技术的发展，特别是许多高新科技的发展，使超精密加工的市场需求呈现出如下的特点：

    要求超精密加工的机电产品元器件越来越多，不仅有传统的光学零件、超精密加工块规等，而且有现代IT中广泛采用之大规模集成电路的各种芯片，计算机用的磁盘、光盘，复印机用的磁鼓；核聚变用的激光反射镜；导弹制导系统用的激光反射镜；导航用的陀螺仪腔体；气浮和静电陀螺仪的球状支承；

造卫星姿态控制用的过半球体；卫星、航天器上各种仪器仪表用的真空无润滑轴承；全球定位系统（GPS）和电子对抗技术中用的砷化镓半导体大规模集成电路；红外夜视设备、大型天文望远镜和太空望远镜中用的球面和非球面光学透镜，以及多种军、民使用的高新科技产品中的精密零部件等。

    相同品名的元器件要求超精密加工的数量越来越大。例如有些品名，以前只是单件或小批生产，用于实验性的产品上，现在则要求批量乃至大批量规模生产，用在军、民使用的高新科技产品上，如大规模集成电路用的硅片、磁盘、磁鼓等，年需求量数以百万、千万件计。

    要求超精密加工的表面形状越来越复杂，精度要求也越来越高。其中不仅有平面、圆柱面，还有球面、非球形曲面、抛物面等。其面形精度一般都要求控制在加工尺寸（用mm表示）的10%（用nm表示，实质上是百万分之一）以内，也就是说，加工Ø100mm直径的外圆时，加工圆度要求要控制在100×10%=10nm以内。加工的表面粗糙度Ra值则在2nm~10nm之间。

    要求超精密加工的材料也越来越广泛；不仅有黑色金属、有色金属、还有玻璃、陶瓷和各种半导体材料，如硅、砷化镓、碲镉汞晶体等。

    要求超精密加工的零件尺寸在向大型（Ø2m以上）和微型（微米、纳米级）两极发展。

    总而言之，超精密加工的市场需求在迅速扩大。目前虽无直接的数据说明，但有一些数据也可以作为佐证的。例如，目前以半导体IC为基础的电子信息产品的世界贸易额已达到一万亿美元，是世界第一大产业；2003年中