实践证明,此分层方法有效地解决了模座的负角等问题,完全满足编程和加工的需要。
分层后,程序编制也同样关键。经过摸索,根据我单位使用的机床和刀具情况以及泡沫的特有加工性能,我们总结出了许多经验并做成了规范。泡沫分层后,程序分两面编制,第一部分应为平缓面,加工完后绕坐标轴旋转180°编制另一面的程序,编程坐标系位置不变,仅随旋转轴旋转180°。在编程中,基准大平面,如底面等,可不编程,交由设备操作者完成。型腔部分使用?0球头刀和D40R10立铣刀编程,平台部分编程选用UG的mill_planar,使用刀具为D40R10,三维加工型面部分使用刀具?0球头刀和UG的mill_contour编程。在使用mill_planar时,注意单层切削深部不能超过100mm,否则加工量太大,容易使整个工件产生晃动,影响加工质量。编程时注意,应先加工压板台等高台部分,防止高台部分铣成细台,后加工的时候容易一加工就折断,影响实型质量。对于轮廓,采用顺铣编程。
以上面的分层为实例:
先铣底面,以平面铣来尽量铣光余量,对于有型面部分采用固定轴铣。要尽量铣光余量,方便翻转后编程,走刀路径如图7所示。

图7 零件的走刀路径
底面加工完成后,加工坐标系的x周围旋转轴,坐标圆点不动,编制另一面的程序。此面同样先以平面铣分层去除大余量,对于三维型面部分,采用球刀固定轴编程的方法,保证型面的完整加工。最后,程序为零件留下剖断痕迹,方便操作者将两件剖开。同样,走刀路径如图8所示。

图8 数控加工的走刀路径
编程完毕后,使用仿真软件仿真,得到加工完毕后的3D示图,如图9。

图9 仿真得到加工完毕的3D示图
从仿真分析结果看,该程序完全满足了加工的要求,保证了加工零件的高质量。
程序完成后,应编写实体剖切工艺方案单和加工程序单,剖切工艺单中要写明分割的方法以及需要粘补的部分,应以不同的颜色标明分割层次和需要粘贴的部位。同时,还要写明每部分对应的所需下料的毛坯尺寸,标明每层实际的最大尺寸。加工程序单除和普通程序单一样要说明图号、件的名称和程序名称、对应刀具、编程基准等常规选项外,还必须说明此层
以何种方式翻转的以及具体的翻转轴。如局部有过低的部分,必须在程序单中注明来提醒操作者注意,防止铣到机床底面。
完善的编程使操作简化到机床操作者只需进行简单的找正、对刀、翻转等,操作者只需要在不同的部分,如影响外观的轮廓、加工型面等不同部位,采用不同的进给和转速,就可以轻松地完成加工任务。

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