非接触式搬运半导体晶圆机器人用工具问世

作者：  信息来源:www.jx.cn  2008-5-7

字体大小:小 中 大网友评论条  进入论坛  

德国Zimmermann&SchilpHandhabungstechnikGmbH开发出了半导体生产工序中能以非接触方式搬运最大300mm晶圆的机器人用工具“Non-contactWaferGripper”。据介绍，此时晶圆和工具之间也不接触，常态下使周围空气流动即可形成空气薄膜。...

德Zimmermann&SchilpHandhabungstechnikGmbH开发出了半导体生产工序中能以非接触方式搬运最大300mm晶圆的机器用工具“Non-contactWaferGripper”。具体地，就利用超声波在工具表面形成一层空气薄膜，使晶圆漂浮于其上。

可利用工具一侧的超声波振动使工具上方和晶圆下方的空气薄膜的压力增大。其原理与空气轴承相似，但该产品无需以压缩机等从外部供应高压空气。工具和晶圆的距离约在0.05mm～0.5mm之间。

工具翻转时，不是用超声波而是用气泵吸附晶圆。据介绍，此时晶圆和工具之间也不接触，常态下使周围空气流动即可形成空气薄膜。

分页：

• 相关主题关键词:
• 接触
• 搬运
• 半导体
• 机器人

相关新闻

• 什么是物料搬运机械 其他未分类
• 轴承的搬运及储存
• 佐野车辆制作所推出工厂用重物搬运电动车
• 日半导体三巨头联手开发尖端产品
• 海思半导体新推出8位MCU专用于各种IC卡
• 半导体推出新开关电容电荷泵
• 半导体硅材料的电火花加工技术研究
• 半导体照明市场分析及产业发展研究

最新图片新闻

• 

  基于单片机...

• 

  基于FPGA的...

• 

  FPGA系统的...

• 

  网络变互式...

• 

  电源电磁干...

• 

  晶体管替用...

• 

  国半推出6款...

• 

  EPM7128在T...