三佳科技特殊模具达到国际先进水平

作者：  信息来源:机械技术动态  2006-12-30

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12月上旬，由三佳科技股份公司自主研制的一款特殊型号自动封装系统模具交付浙江博杰电子公司并成功使用。该系统模具的凸轮打弯技术达到世界先进水平。 据了解，此套系统模具是集封装、切筋、打凹于一体的半导体集成电路封装设备。面对困难，该公司科研技术人员没有气馁，从产品设计着手，自主解决系统模具的成型结构问题。...

12月上旬，由三佳科技股份公司自主研制的一款特殊型号自动封装系统模具交付浙江博杰电子公司并成功使用。该系统模具的凸轮打弯技术达到世界先进水平。此前，全世界只有荷兰一家公司拥有同类产品技术。 

     据了解，此套系统模具集封装、切筋、打凹于一体的半导体集成电路封装设备。由于技术要求高，过去同类产品的加工任务都依赖外。面对困难，该公司科研技术员没有气馁，从产品设计着手，自主解决系统模具的成型结构问题；从制造技术着手，克服模具零件形状复杂、加工比较难等因素；从质量控制入手，在装配过程中注重细节控制和要求，精益求精。经过一个月的研发制造调试，该产品最终得到客户的认可。

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