用于半导体制造，而是用于开发450mm晶圆的半导体制造装置和晶圆搬运装置。虽然并非单晶，但外形尺寸和研磨状态与实际晶圆非常相近。目前，虽然以装置厂商为中心出现了慎重选择450mm技术的看法，但英特尔等LSI厂商仍计划在2012～2014年开始量产（
阅本站报道）。所以有必要在2008年之前开发出支持450mm晶圆的制造设备。日矿金属此次就是应LSI厂商的要求开发该晶圆的。
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