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半导体设备供应商竞技中国市场

作者:  信息来源:中国电子报  2006-4-5

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市场调研公司ICInsights日前发布的报告显示,尽管中国半导体生产规模还相对较小,但中国的半导体消费市场2005年却增长了32%,达到408亿元,首次成为全球最大的地区性半导体市场。市场分析公司IDC也表示,未来5年中国的半导体产业将以两倍于整个半导体产业的增长速度增长。中国市场再一次吸引全球目光,在今年的SEMIC ONChin...
  市场调研公司ICInsights日前发布的报告显示,尽管中国半导体生产规模还相对较小,但中国的半导体消费市场2005年却增长了32%,达到408亿元,首次成为全球最大的地区性半导体市场。市场分析公司IDC也表示,未来5年中国的半导体产业将以两倍于整个半导体产业的增长速度增长。中国市场再一次吸引全球目光,在今年的SEMIC ONChina期间,浓郁的全球化色彩也印证了这一点。

  中国市场成为竞技舞台

  在中国市场,中芯国际、上海华虹等对市场的贡献毋庸置疑,已经是连续3年参加SEMICONChina的 Aviza公司在今年的SEMICONChina期间宣布,已经收到中芯国际订购RVP300和RVP550热处理系统的多系统订单,这些设备将运往中芯国际在北京的新工厂。Aviza公司总裁兼首席执行官JerryCutini表示,Aviza的目标就是要在中国树立起公司的品牌形象,把公司更多的产品引入中国。去年8月Aviza宣布合并拥有3 5年历史的英国老牌上市设备公司Trikon。同年12月Aviza与Trikon共同宣布了合并的完成。到目前为止,Aviza的产品包括了热处理、ALD、CVD、PVD和刻蚀等,服务的领域也大大扩展。另据了解,Aviza与七星华创的合作也在进一步的发展中。

  随着已注入光刻胶的应用不断上升,而与此同时可允许的材料损失和表面损坏水平程度不断下降,IC制造过程中的光刻胶去除已经成为整个产业界的挑战。微电子制造领域表面处理设备技术和服务全球性供应商FSI公司应时而动,发布了适用于FSI全新的ZETAG3喷雾清洗平台的ViPR技术。这项创新技术省去了绝大多数已注入光刻胶去除所需的灰化工艺步骤,通过省去了大约80%的前段(FEOL)灰化步骤,FSI为IC制造商提供了一套减少表面损害、材料损失、制造周期时间和资金投入的全面解决方案。FSI市场营销副总裁ScottBecker表示,ViPR技术能为IC 制造商提供通过减少材料损失和表面损坏、缩短加工周期和降低成本而增强其竞争优势的工艺方案。ViPR技术在65nm 和45nm制造工艺中会成为必需的技术,而且在目前的90nm制造工艺中会有所采纳应用。

  如今,高精密化、模块化和灵活性成为微组装设备面临的挑战。在这方面,高精度返修和微组装设备制造商FI NETECH,推出具有手动、半自动和全自动的FINEPLACER系统,通过模块化的设计使系统具备最大限度的工艺灵活性,并采用一种创新的专利的分光镜技术,从而确保设备的高精确性和可靠性。针对迅速增长的设备市场,FINETE CH股份有限公司首席执行官GunterKuerbis介绍,FINETECH十分看好中国市场,今年将在上海成立F INETECH支持和服务中心,为中国客户提供技术培训和服务。

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