GC-CAM（计算辅助生产）功能（1）

作者：未知信息来源:未知 2006-1-26

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1 生产工艺检测(Ctrl+Shift+D)见图8。15编辑状态：焊盘—线路—焊盘+线路GC-CAM可对用户的PCB数据自动进行生产工艺检测，而不用用户对每个数据层进行的每个进行人为的检查。GC-CAM使用一种基于图形轮廓的生产工艺检测，而非一般的基于矢量的（设计工艺检测）检测方法，这样就使生产工艺检测既快捷又准确可靠。15层(Layers)：...

· 8.5 CAM（计算辅助生产）功能

在命令菜单的CAM菜单中的所有命令都关于计算机辅助生产的功能的,本命令菜单的灵活使用将大大提高使用者的工作效率。

· 8.5.1 生产工艺检测(Ctrl+Shift+D)见图8.15

编辑状态：焊盘—线路—焊盘+线路
GC-CAM可对用户的PCB数据自动进行生产工艺检测，而不用用户对每个数据层进行的每个进行为的检查。GC-CAM使用一种基于图形轮廓的生产工艺检测，而非一般的基于矢量的（设计工艺检测）检测方法，样就使生产工艺检测既快捷又准确可靠。
用Ctrl+Shift+D命令，GC-CAM会出现一个命令窗口,该窗口的各个选项说明如下：

图8.15

层(Layers)：输入所要进行MRC检测的层（可以是物理层）

板边层（ Board Edge Layers）：输入对板边进行说明的层，这个选项对于一些高级的检测要进行设定。
错误文件（Error File）：输入一个文件名，来保存MRC的检测结果。用户也可以不对本项进行设定，GC-CAM回将MRC检测结果保存到*.CWK文件中。

错误数目（Error Count ）：在本选项可设定MRC检测错误数目的上限数值，一旦检测的错误数达到设定值时，MRC就停止检测，本功能对于一次修改几个错误非常有用。当本项设定为”0”时,说明没有设定错误上限值。

MRC标记检测（MRC Marked）：当本选项设定为“Yes”时，只对标记的区域内的元素进行检测。
网络MRC检测（Netlist MRC）：本选项设为“Yes”，MRC会利用每一层的已存在的网络进行检测，这种检测方式可减速少无端线路的假错误信息。当基于轮廓的MRC设为“Yes”时，本选项无用。

轮廓MRC检测（Contour MRC）：本选项设为“Yes”MRC会将进行基于轮廓的MRC检测，各层之间的数据进行比较检测，这时要求进行物理层的设定。
间距（Air Gap）检测按钮（见图8.16）：本功能用于检测PCB数据中焊盘与焊盘之间、线与线之间、焊盘与线之间的间距，如果间距小于设定值，PCB在生产中会因为蚀刻不净而导致短路。如果间距过大, PCB在生产中会因过蚀而导致短路。本功能就是找出这些错误并将其修改。

间距检测窗口中各选项的介绍如下：

图8.16

间距（Air Gap）：本选项设定为“Yes”,告诉MRC对下面几项进行检测：

焊盘/焊盘、线路/线路、焊盘/线路（Pad/Pad、Trace/Trace、Pad/Trace）：用户可以对这几种元素之间的间隙进行设定。
注： GC-CAM中轮廓MRC（CMRC）检测作为一个单独的模块，只有当用户有购买该模块时，下面的选项才可执行。

最小空隙（Minimum Viod）：最小空隙既是在实体面上的空白点，PCB生产中将之称为“沙孔”或“针孔”，在本选项就可对空隙的最小值进行设定。
最小元素（Minimum Feature）：本选项是对最小的元素（菲林碎屑）进行设定，当任何元素小于设定值时，MRC就会显示警告。这对小的菲林碎屑的检测非常有用，以防止菲林碎屑造成的短路的产生。

负层中最小元素（Negative Minimum Feature）：负层中接地层中最小的铜面宽度设定。
铜面间距（Plane to Plane ）负接地层中铜面间的最小间距设定。
焊盘到边的距离（Pad to Edge）：板边到焊盘边的最小距离设定。
线到边的距离（Trace to Edge）：板边到线路边的最小距离设定。

重叠百分比（CMRC检测设为“No”）：在进行间距检测时，如果两个元素连接在一起，如何判断是因短路而造成的连接还是线路本身这两个元素就是连接在一起的呢，用户可以用本选项来判断。例如我们将本选项设定为50%，那么两个元素连接超过50%时MRC会认为是线路设计如此，如果小于50%，那么被认为是短路。
什么是蚀刻死角，如何进行蚀刻死角。

所谓蚀刻死角，就是在PCB线路上不利于蚀刻液流动的区域。这些区域往往由于蚀刻
液的流动问题，造成过蚀或蚀刻不足，从而形成线路的短路或段落。

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