当GC—CAM找不到一个电气线路末端作为测试点时,和
个末端归接近的mid points将被作为测试点标记出来,有如下几种情况:
当电气线路形成一个首尾相接的回路时
电气线路的末端点被阻碍层覆盖
对双面都有表面安装的PCB板进行单面测试时,要在一些mid point上做测试点。
测试点的选择
选择测试点首先要识别出PCB板上哪些点需要进行测试,而要识别测试点,还要
照阻碍层来进行,如果一个网络端点被阻焊覆盖,那么该端点归近的一个midpoint将代替该端点作为测试点,如果一个网络形成一个首尾相接的环形网络,那么该 网络上所有点都要进行测试,如果一个网络只有一个测试点,那么还需要找一个midpoint来作为测试点,在这种情况下,离该测试点最远的midpoint作为测试点(如下图所示)。
由一个信号层的焊盘,电气层的独立焊盘或散热焊盘,另一个信号的末端点或中间点组成,根据重叠焊盘的不同组成或按如下原则来对测试点进行选取。对用户的数据进行提取网络操作前,按如下步骤进行原始数据的准备。
1、 录入Gerber .NC. Rout数据。
2、 将Gerber数据层种的线路和焊盘的颜色设置为不同种颜色,以便于识别性焊盘。
3、 对电源层和接地层进行正确的层属性设定。
4、 定义物理层,每一个物理层代表一个PCB板上物理电气层。
电镀孔必须由铅孔层来进行正确设定
埋孔和盲孔设为到它们属于的物理层中
Gerber数据层排除在物理层下,非电气层包括阻碍层,字符层
5、 查找顶层和底层线路中的线路焊盘,并将它们转换为焊盘,因为只有焊盘才能被作为测试点,而线性焊盘将被忽略,最好的办法是用自动转换方法来换线性焊盘。
6、 设定如下数据层为查或编辑状态。
所有电气层,包括Gerber drill 和rout数据阻碍层。
提取网络:用ctrl+shift+F5快捷命令或从test菜单中选择提取网络命令来进入提取网络窗口,该窗口有如下选项:
层(layer):输入所要提取网络信息的层,一般情况下,设置为“all”。
顶层阻焊(Top Mask layer):输入顶层阻碍。GC—CAM根据阻焊来判断测试点的位置,注意阻碍层的属性要设置正确,一般阻碍层为负层。
底层阻碍(Bottom mask layer):输入底层阻碍。
测试点方法(Test point strategy):
(clamshell):点对点的测试机象probot或veritrak都被设为本选项,它可以将测试点的数目减到最少。
单面的(single-sided):单面测试机需要的测试点,而且要求对电镀孔的网络端点进行不同的测试点优化。
所有点(All points):本设定是对所有的点进行测试。
没有测点(No point):用本选项对说明的试点进行设定,本选项忽略PTHOPtion项的设置,所有的焊盘被标识为“mid point”。
线性化网络(Linearize Nets)“只测试机用。
当设定为“Linearize nets:none“时,恁可能得顶层得到1、2、5、6、8网络,而底层得到3、4、7、9网络。
当设定为“Linearize nets: top”时,恁在顶层可以得到1、2、3、4、5网络,在底层得到6、7、8、9网络。
当设定为“Linearize net: Bottom”时与设为top时刚好相反。
电镀孔选项(PTHOPtions):对clamshell测试机有用,对于电镀通孔板,本选项可对内层信号层的测试进行设定,只有顶层种针,两面都种或底种顶。

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