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- [新品快递] TI运算放大器OPA211和OPA8236V采用36V硅锗工艺制造
德州仪器(TI)新推的两款高精度运算放大器OPA211与OPA82主要针对高电压工业市场,此次发布的OPA211与OPA827是采用TI的BiCom3HV互补双极36V硅锗工艺开发的首批产品,与业界同...
- [业界新闻] 东大生物柴油年内上市
东南大学化学化工学院采用创新工艺———负载型固体碱催化剂技术制备生物柴油项目,已完成实验室研制阶段,预计年内即可面市。据了解,生物柴油是用油菜籽等可再生植物油加工制取的新型燃料,属“绿色能源”,其研发...
- [测量技术] 难加工材料高效加工工艺与装备技术研讨会
国防科技工业科技成果推广转化研究中心科推函[2006]13号关于召开“难加工材料高效加工工艺与装备技术研讨会”的通知各有关单位:为贯彻落实党中央关于自主创新、大力应用先进适用技术改造传统产业的指示精神...
- [电子基础] 采用合适的工艺改善高压驱动器的性能
为了在竞争激烈的大屏幕平板电视与其它消费应用中与LCD抗衡,等离子电视(PDP)、场致发射显示器(FED)或电致发光显示器(EL)等高电压显示器制造商,都需要先进的显示电子元件以尽可能低的成本提供最佳...
- [加工工艺] 基于PDM的协同工艺管理系统研究及实现
一、引言PDM(ProductDataManagement,产品数据管理)是一门管理所有产品相关信息和过程的技术。它以网络和分布式数据库技术为支撑,采用面向对象的建模方法,能够管理产品全生命周期内的所...
- [专业论文] 西门子T400工艺板及其在造纸过程中的应用
1引言T400工艺板是西门子SMADYN-D全数字控制系统的新一代的工艺类产品。它是为西门子交流传动装置(SIMOVERTMASTERDRIVESconverter)和直流传动装置(SIMOREGDC...
- [专业论文] 成品包装台架在棒材生产线上的应用
1引言随着棒材轧制线自动控制的不断提高,轧制速度越来越快,工艺要求也越来越高,实现轧制工艺的双线切分轧制后,成品包装成为棒材生产线的一个瓶颈问题。传统的包装台架,效率低下,自动控制程度低,几乎全是人工...
- [工业设计] 突破工艺设计效率的瓶颈
前言在客户需求个性化需求越来越明显的今天,交货期、质量的压力对产品设计工具提出了更高的要求,设计工具的数字化也普遍的被人们所接受。然而,由于设计各环节数字化技术水平的不均衡,工艺设计的效率正成为制约很...
- [数控铣床] 加工中心的工艺特点
加工中心可以归纳出如下一些工艺特点1.适合于加工周期性复合投产的零件有些产品的市场需求具有周期性和季节性,如果采用专门生产线则得不偿失,用普通设备加工效率又太低,质量不稳定,数量也难以保证。而采用加工...
- [技术动态] 针刺设备紧扣工艺实施创新
近年来,非织造布作为一种多功能的纤维复合材料,更多的应用在建筑、医药等产业领域,发展提升很快,已经形成特有的产业结构体系,被行业内誉为“朝阳产业”。非织造布按照工艺不同分为纺粘、针刺、水刺、熔喷等多种...
- [科技新闻] 高速切削将成为新工艺--我国切削加工技术展望
切削加工作为制造技术的主要基础工艺,随着制造技术的发展,在20世纪末也取得了很大的进步,进入了以发展高速切削、开发新的切削工艺和加工方法、提供成套技术为特征的发展新阶段。它是制造业中重要工业部门,如汽...
- [安装设置] UG CAM车间工艺文档的客户化定制
集团公司以全面应用UGCAM编程,并且已在车间加工现场应用,本文给出UGCAM车间工艺文档的客户化定制及所能实现的功能。一、概述为有效地完成数字化设计与制造任务,集团公司陆续引进了多套UG软件,工程技...
- [专业论文] 赐来福Autocoro360型转杯纺纱机工艺特点及控制系统分析(下)
首先,我们尽可能提高产量。在提高纺杯转速和降低捻度的条件下,我们达到了275米/分的引纱速度。纱线断头率在每1000生产小时达到500个,但是在使用4个落筒接头联合机的情况下,这仍然不是问题。但是产量...
- [电子基础] 贴片胶的特性与使用方法
摘要:本文主要介绍贴片胶的特性、要各种工艺下的使用方法及其使用中出现的不良与对策等内容,并简要分析了贴片胶的未来发展趋势。关键词:贴片胶摇溶性拉丝点涂量一、贴片胶的使用方法1、贴片胶的简单介绍贴片胶,...
- [电子基础] 什么是PCB光致成像工艺
PCB光致成像工艺是对涂覆在印制板基材上的光致抗蚀剂进行曝光,使其硬度、附着力、溶解性与物理性质发生变化,经过显影形成图像的一种方法。印制板制造进行光化学图像转移的光致抗蚀剂主要有两大类,一类是光致抗...
- [工业设计] 2007 CES创新产品设计和工艺大奖出炉
2007国际消费电子展(The2007InternationalConsumerElectronicsShow,以下简称CES)近期宣布了“创新2007产品设计和工艺大奖”获奖名单。该奖项由CES的主...
- [电路板] 印制电路设计中的工艺缺陷
一、焊盘的重叠1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。2、多层板中两个孔重叠,如一个孔位为隔离盘,另一孔位为连接盘(花焊盘),这样绘出底...
- [电路板] 0201技术推动工艺解决方案 [KITTYJ提供|转贴]
超小型足印(footprint)的无源元件,如0201元件,是电子工业的热门话题。这些元件顺应高输入/输出(I/O)元件而存在,如芯片规模包装(CSP)和倒装芯片(flipchip)技术,它们是电子包...
- [电路板] 芯片的偏斜
本文介绍,由于倒装芯片在下一代产品中的不断增长,避免芯片的偏斜是很有必要的。问题在电子工业的许多领域,都将倒装芯片结合到新产品中,呈现增长的规律。因此,必须理解许许多多的设计、材料、工艺和设备有关的变...
- [电路板] 印制电板路设计中的工艺缺陷
一、焊盘的重叠1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。2、多层板中两个孔重叠,如一个孔位为隔离盘,另一孔位为连接盘(花焊盘),这样绘出底...