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- [电子基础] 大功率半导体激光器阵列热特性分析
1引言大功率半导体激光器具有高转换效率、高可靠性及较长的使用寿命,在泵浦固体激光器、打印、材料加工、通信等方面都有着广泛的应用。但是,尽管半导体激光器具有较高的转换效率,还是有大部分的电功率被转化成了...
- [科技新闻] 压炼常见缺陷和原因分析
压炼常见缺陷和原因分析制品缺陷产生的原因1.制品不足1.料筒、喷嘴及模具温度偏低2.加料量不够3.料筒剩料太多4.注射压力太低5.注射速度太慢6.流道或浇口太小,浇口数目不够,位置不当7.模腔排气不良...
- [电路板] 电子电路设计中EMC/EMI的模拟仿真
为了保证设计的PCB板具有高质量和高可靠性,设计者通常要对PCB板进行热温分析,机械可靠性分析。由于PCB板上的电子器件密度越来越大,走线越来越窄,信号的频率越来越高,不可避免地会引入EMC(电磁兼容...
- [电路板] 针对高速PCB设计问题定义一体化的设计流程(一)
电路板尺寸日渐缩小,电路功能更强,时钟速度和器件上升时间却越变越快,高速设计已成为设计过程的重要部分。要解决PCB设计中日益普遍的高速设计问题,关键要以信号分析为基础,结合设计末期的快速校验来实现一种...
- [电路板] CAM350是PCB设计的可制造性分析和优化工具
今天的pcb设计和制造人员始终处于一种强大的压力之下,他们需要面对业界不断缩短将产品推向市场的时间、品质和成本开销的问题。在48小时,甚至在24小时内完成工作更是很平常的事,而产品的复杂程度却在日益增...
- [电路板] OrCAD/PSPICE 9可分析的电路特性
OrCAD/PSPICE9可分析的电路特性有6类15种:(1)直流分析包括:①静态工作点(BiasPointDetail)②直流灵敏度(DCSensitivity)③直流传输特性(TF:Transfe...
- [电路板] PSPICE程序简介
PSPICE是由SPICE发展而来的用于微机系列的通用电路分析程序。SPICE(Simul-ationProgramwithIntegratedCircuitEmphasis)是由美国加州大学伯克莉分...
- [电路板] SI中最关键的分析--Timing 分析
dengzhenghua(dengzhenghua128@sohu.com)本文以时序分析为思想,从而引出你要进行SI分析所要具备的一系列的条件,以及如何运用SPECCTRAQUEST进行SI/EMI...
- [电路板] hspice怎样做si分析?
问:hspice怎样做si分析?怎样和别的软件一起使用,进行si或emi,pi等分析?(winworm)答:Hspice是一个时域仿真器,基本上可以应用于任何场合,当然也可以用于信号完整性分析,其它S...
- [电路板] 射频EDA仿真软件介绍(包括算法,原理)
1.前言微波系统的设计越来越复杂,对电路的指标要求越来越高,电路的功能越来越多,电路的尺寸要求越做越小,而设计周期却越来越短。传统的设计方法已经不能满足系统设计的需要,使用微波EDA软件工具进行微波元...
- [电路板] 关于谐波平衡(HB:Harmonic-Balance)分析方法
随着无线通信的发展,射频电路逐渐得到了广泛应用。在射频电路设计中,通常需要得到射频电路在信号激励下的稳态响应。如果采用传统的SPICE模拟器对射频电路进行模拟,为了得到电路的稳态响应,通常需要经过很长...
- [软件运用] MultiSIM2001专业版菜单全面翻译(中英文对照)
MultiSIM2001是EWB(ElectronicWorkBench)仿真软件的最新版本。MultiSIM2001菜单翻译:【File】文件New新建文件Open...打开文件...Close关闭...
- [软件运用] MultiSIM2001专业版菜单全面翻译〔中英文对照〕
MultiSIM2001是EWB(ElectronicWorkBench)仿真软件的最新版本。MultiSIM2001菜单翻译:【File】文件New新建文件Open...打开文件...Close关闭...
- [软件运用] UCAMV7与UCAMV6功能分析(1)
第一篇内核篇V7与V6相比,其内核程序几乎完全进行过优化,使其在Windows与Unix平台的相互移植性与稳定性得到很大程度地提高,同时运算(比如网络运算)所需时间也大大缩短。特别是引进了实体技术这个...
- [软件运用] UCAMV7与UCAMV6功能分析(2)
第二篇Contour篇正如大家从其它资料上了解到的一样,UCAM来自ManiaBarco,使用的是Barco的DPF格式。为什么Barco在与Gerber合作之后不直接使用Gerber格式,而仍然致力...
- [专业术语] FMEA(失效模式与影响分析)
在设计和制造产品时,通常有三道控制缺陷的防线:避免或消除故障起因、预先确定或检测故障、减少故障的影响和后果。FMEA正是帮助我们从第一道防线就将缺陷消灭在摇篮之中的有效工具。FMEA是一种可靠性设计的...
- [电子基础] 高压开关柜实际温升超标原因分析
对国产JYN、KYN手车柜和合资厂生产的8BK20开关柜的实际温升数据进行分析后发现,运行中开关柜的温升水平均超过型式试验测得数据。然后,从试验条件、金属膨胀效应、紧固螺栓压力、导体材料电导率等方面进...
- [市场分析] 分析预测手机将成上网主流
如果市场研究机构JupiterResearch等在这个星期所公布的研究报告属实的话,那么也许有一天你会将自己的笔记本电脑彻底的放到一边而青睐新一代的手机。而且也不会再有人去探究笔记本电脑那并不可靠的W...
- [业界新闻] “十一五”通用零部件发展环境分析和需求预测
机械零部件不属于最终、独立产品,它是为主机配套服务。它主要为汽车、工程机械、冶金矿山设备、电子信息工业、铁路、公路、建筑、军工等行业主机配套服务。它发展比较平稳,不像某些主机行业出现大起大落。反应相对...
- [技术动态] 深沟球轴承的基本构造及优劣分析
轴承尺寸的分类类型轴承内径尺寸轴承外径尺寸微型轴承d<10D<16小型轴承d1016<D80中型轴承d3580<D180※单位:mm深沟球轴承的优劣分析与滑动轴承相比,深沟球轴承的优与滑动轴承相比,深...