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- [电子基础] 电子信息产品分类注释
电子元件产品电子元件及组件一、电容器(一)纸介电容器1、金属化和金属箔式纸介电容器2、纸介复合介质电容器(二)薄膜电容器1、聚酯膜电容器2、聚丙烯膜电容器3、聚笨乙烯电容器4、聚碳酸酯电容器5、聚四氟...
- [模拟技术] 高精度高速A/D转换器时钟稳定电路设计
进入21世纪后,人类社会已全面进入信息时代,信息产业成为了现代社会最重要的支柱和最主要的产业,伴随着半导体技术、数字信号处理技术及通信技术的飞速发展,A/D、D/A转换器近年也呈现高速发展趋势,而随着...
- [电子基础] 知识:印制电路板设计原则和抗干扰措施
印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件.它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展,PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大.因此,在进行PCB设计时...
- [存储器] 基于C8051F320 USB接口的数据采集存储电路
摘要:介绍采用C8051F320SOC与AM45DB321构成数据采集存储系统的设计方案。关键词:数据采集;USB接口;存储电路;SOC在一些特殊的工业场合,有时需要将传感器的信号不断的实时采集和存储...
- [电子基础] 三端稳压器扩流电路
负载电流大于三端可调集成稳压器标称电流值时,可用扩流的办法来解决。如图1所示的电路是用一只PNP大功率管来扩流,一只3AD53大功率管可将电流扩至6A,一只尚不够时,可用二只、多只大功率管并联,如用三...
- [电子基础] 电子元器件常识:上拉电阻和下拉电阻
上拉电阻:1、当TTL电路驱动COMS电路时,如果TTL电路输出的高电平低于COMS电路的最低高电平(一般为3.5V),这时就需要在TTL的输出端接上拉电阻,以提高输出高电平的值。2、OC门电路必须加...
- [电子基础] 知识大全:电子元器件应用要点及识别
一.电阻电阻在电路中用“R”加数字表示,如:R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置等。1、参数识别:电阻的单位为欧姆(Ω),倍率单位有:千欧(KΩ),兆欧(MΩ)等。换...
- [电路板] 崭新的设计理论(steve)
使用崭新的技术,如BGA与CSP,进行印刷电路板(PCB)的设计,为设计工程师提出了新的挑战和机遇。虽然行业内许多人认为球栅列阵(BGA)与芯片规模包装(CSP)还是新涌现的技术,但是一些主导的电子制...
- [电路板] 印刷电路板的抗干扰设计原则
一电源线布置:1、根据电流大小,尽量调宽导线布线。2、电源线、地线的走向应与资料的传递方向一致。3、在印制板的电源输入端应接上10~100μF的去耦电容。二地线布置:1、数字地与模拟地分开。2、接地线...
- [电路板] 集成电路代换技巧
一、直接代换直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC,代换后不影响机器的主要性能与指标。其代换原则是:代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC...
- [电路板] 印制电路板的抗干扰设计(另)
摘要本文以印制电路板的电磁兼容性为核心,分析了电磁干扰的产生机理,详细介绍了在设计和装配印制电路板时可采取的抗干扰措施。关键词:印制电路板;干扰;噪声;电磁兼容性引言印制电路板的设计质量不仅直接影响到...
- [电路板] 关于Protel在高频电路步线中的技巧
数字器件正朝着高速、低耗、小体积、高抗干扰性的方向发展,这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求。Protel软件在国内的应用已相当普遍,然而,不少设计者仅仅关注于Protel软件的“布通率”,...
- [电路板] 射频电路板设计技巧
成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节,这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划,并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估。而这种细致的设计技巧正是国内大多数电子企业文...
- [电路板] 互补管脉冲电路
通常的双管脉冲电路,总是一只管导通,另一只管截止。但是互补管脉冲电路不同,它具有如下特点:(1)两管同时导通或同时截止。(2)一端输出波形为陡上升慢下降,另一端输出波形为陡下降慢上升,因此,两端输出通...
- [电路板] 业余印制电路板制作方法汇总
方法1:1.将敷铜板裁成电路图所需尺寸。2.把蜡纸放在钢板上,用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上,并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下,剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料,...
- [电路板] 小型快速电路板制版系统
印制电路板的制作,往往是电子爱好者比较头痛的一件事,许多电子爱好者为了制作一块印制电路板,往往采用油漆描板、刀刻、不干胶粘贴等业余制作方法,速度较慢,而且很难制作出高质量的印制电路板。印制电路板的制作...
- [电路板] 高速PCB设计指南之二
第一篇高密度(HD)电路的设计本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为...
- [电路板] 高速PCB设计指南之三
第一篇改进电路设计规程提高可测试性随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元件...
- [电路板] 高速PCB设计指南之五
第一篇DSP系统的降噪技术随着高速DSP(数字信号处理器)和外设的出现,新产品设计人员面临着电磁干扰(EMI)日益严重的威胁。早期,把发射和干扰问题称之为EMI或RFI(射频干扰)。现在用更确定的词“...
- [电路板] 高速PCB设计指南之六
第一篇混合信号电路板的设计准则模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测,它相当于判断逻辑状态的“真”或“假”。在数字电路的高...