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- [新品快递] 飞兆Motion-SPM器件可满足50-125W变频电机驱动
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)扩展其智能功率模块(SPM)产品系列，推出3款采用29mm×12mm表面安装(SMD)封装的新型Motion-SPM器件：FSB50325...
- [新品快递] 采用3mmx2mm DFN封装及具集成肖特基二极管的微功率、低噪声升压型转换器
凌力尔特公司（LinearTechnologyCorporation）推出低噪声升压型转换器LT3494/A，该器件具有集成电源开关、肖特基二极管和输出断接电路。LT3494使用180mA的开关，而L...
- [新品快递] 飞兆半导体推出采用3x3平方毫米MLP封装的UltraFET系列器件
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)成功扩展其功率开关器件解决方案，日前推出采用超紧凑型(3mmx3mm)模塑无脚封装(MLP)的100V、200V和220VN沟道Ultra...
- [新品快递] IR最新小封装200V DirectFET MOSFET效率高达95%
IR新推出的200VDirectFET器件是应用于专为36V至75V通用输入范围内操作的隔离式设计DC-DC转换器。其超低的51mΩ典型10V导通电阻RDS(on)及减低了的栅极电荷，使IRF6641...
- [新品快递] Avago推出业内最薄、最小的表面封装ChipLED
AvagoTechnologies（安华高科技）推出采用标准封装的业内最薄、最小的表面封装ChipLED该ChipLED支持更薄的手机设计，比电致发光更简单、更经济AvagoTechnologies（...
- [新品快递] Avago推出采用标准封装的业内最薄最小表面封装ChipLED
Avago推出业内最小的采用行业标准(0603)封装尺寸的最薄的表面封装(SMT)发光二极管(LED)。这些采用高亮度芯片的低功率LED的尺寸只有铅笔头大小，它以最小的耗电量实现了卓越的照明功能。Av...
- [新品快递] VISHAY 推出采用小型MINICAST封装的新型IR接收器
日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代码：VSH）宣布推出采用新型Minicast封装的八个新系列红外接收器模块，这些模块具有高EMI抗扰性以及高精度频带滤波器。这...
- [新品快递] Avago 推出表面封装(SMT)发光二极管
AvagoTechnologies（安华高科技）今日宣布推出业内最小的采用行业标准(0603)封装尺寸的最薄的表面封装(SMT)发光二极管(LED)。这些采用高亮度芯片的低功率LED的尺寸只有铅笔头大...
- [新品快递] Intersil模拟开关提供了超低导通电阻并且板空间比先前的封装小72%
Intersil公司宣布推出低压双重ISL5405和四重ISL54056单刀双掷（SPDT）模拟开关。这些开关提供了超低的、更平坦的导通电阻，从而提高了电池供电的、便携式和手持式设备的信号质量。这些器...
- [新品快递] VISHAY推出将IRDA收发器与遥控接收器整合在3透镜封装中的新型器件
VISHAYIntertechnology推出将遥控接收器与IrDA收发器整合到单个3透镜表面贴装封装中的新型器件以面向PC市场的需求，从而扩展了其光电子产品系列。当装配到笔记本电脑或多媒体计算机中时...
- [新品快递] 飞兆半导体为DC/DC应用推出MLP封装器件
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)成功扩展其功率开关器件解决方案，推出采用超紧凑型(3mm×3mm)模塑无脚封装(MLP)的100V、200V和220VN沟道UltraFE...
- [新品快递] VISHAY推出SMPC微型电源封装的TMBS及平面肖特基整流器
日前，VishayIntertechnologyInc.推出采用新式微型封装的槽沟式金氧肖特基(TrenchMOSBarrierSchottky,简称TMBS)与平面肖特基整流器，这些器件凭借较小的尺...
- [新品快递] 支持芯片/封装/PCB协同设计,Optimal推出面向SiP分析套件
由于目前许多工具分别独立支持芯片、封装或板的信号完整性和功率分析，因而一体化分析成为挑战。Optimal公司日前推出带芯片/封装/PCB协同设计支持增强功能的OptimalSiP分析套件，面向封装内系...
- [新品快递] 安华高发布0603表面封装发光二极管，适用于超薄手机
安华高科技(AvagoTechnologies)最近新推业内最小的采用行业标准(0603)封装尺寸的最薄的表面封装(SMT)发光二极管(LED)。这些采用高亮度芯片的低功率LED的尺寸只有铅笔头大小，...
- [新品快递] 安华高科技新发布0603表面封装发光二极管
安华高科技(AvagoTechnologies)最近新推业内最小的采用行业标准(0603)封装尺寸的最薄的表面封装(SMT)发光二极管(LED)。这些采用高亮度芯片的低功率LED的尺寸只有铅笔头大小，...
- [新品快递] VISHAY 推出采用新式 SMPC 微型电源封装的 TMBS?及平面肖特基整流器
新器件的占位面积较小，为4.8毫米×6.7毫米，且具有高达100V及12A的高电流密度性能。宾夕法尼亚、MALVERN—2006年11月29日—日前，VishayIntertechnology,Inc...
- [新品快递] 中国研发出世界最大功率LED光源并掌握封装技术
华中科技大学今日发布消息，由武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部和华中科技大学能源学院合作，共同封装出了目前世界上最大功率LED光源，开发出了具有中国自主知识产权的封装技术，在国际上处于领先水平...
- [新品快递] Optimal套件支持芯片/封装/PCB协同设计
由于目前许多工具分别独立支持芯片、封装或板的信号完整性和功率分析，因而一体化分析成为挑战。Optimal公司日前推出带芯片/封装/PCB协同设计支持增强功能的OptimalSiP分析套件，面向封装内系...
- [新品快递] 聚合物—晶圆级芯片尺寸封装的“瘦身餐”
TesseraTechnologies公司日前宣布推出用于照相模块、微电机系统(MEMS)和光检测器的一种最“苗条”的表面安装晶圆级芯片尺寸封装(WLCSPs)。ShellcaseRazorThin(...
- [新品快递] 新系列保护二极管阵列是业内首批采用超小超薄SOT-953封装的产品
全球领先的高能效电源管理解决方案供应商安森美半导体（ONSemiconductor）日前宣布推出采用超小SOT-953封装的新系列低电容ESD保护阵列。这些器件封装尺寸仅为1.0mmx1.0mmx0....