现代发达国家经济发展的重要支柱之一--集成电路(以下称IC)产业发展十分迅速。自从1958年世界上第一块IC问世以来，特别是近20年来，几乎每隔2-3年就有一代产品问世，至目前，产品以由初期的小规模I...

1.集成电路随着电子技术的发展及各种电器的普及，集成电路的应用越来越广，大到飞入太空的“神州五号”，小到我们身边的电子手表，里面都有我们下面将要说到的集成电路。我们将各种电子元器件以相互联系的状态集成...

由于集成电路设计水平和工艺技术的提高，集成电路规模越来越大，已可以将整个系统集成为一个芯片（目前已可在一个芯片上集成108个晶体管）。这就使得将含有软硬件多种功能的电路组成的系统（或子系统）集成于单一...

汽车电子装置和其他消费类电子产品的飞速发展，微电子封装技术面临着电子产品“高性价比、高可靠性、多功能、小型化及低成本”发展趋势带来的挑战和机遇。QFP（四边引脚扁平封装）、TQFP（塑料四边引脚扁平封...

一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP...

IC封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。...

覆晶封装技术我们都知道鸟笼是用竹棒把上下两块木板撑出一个空间，鸟就生活在这里面。我们将要说到的覆晶封装和鸟笼是有相似之处的。下面我们就来看一下什么是覆晶封装技术。我们通常把晶片经过一系列工艺后形成了电...

台湾半导体产业2006年产值破兆，其中以封装产业产值达新台币2,108亿元，年成长率18.4％最高，研究机构普遍预测2007年封装产值年成长率逾15％，可望再成为半导体产业各次产业的年成长率之冠。台湾...

随着高速数据处理、传输、以及储存等应用从高阶计算机与长途同步光纤网络(SONET)，转移至可携式计算机与以太局域网络(LAN)通讯等领域，半导体解决方案须扩增更多的价格竞争力，并满足日趋严苛的效能要求...

DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引...

一.DIP双列直插式封装DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP...

2001年和2006年国内半导体专用设备市场与其上年相比都获得成倍增长。2001年比2000年增长了151.2%，达到了一个新台阶，为108亿元(11.2亿美元)。之后几年开始稳步递增。2006年中国...

设计进步及封装技术的改进使开发优化的分立半导体器件成为可能，例如低饱和电压晶体管及超低正向压降肖特基整流二极管。此类新器件可满足当今电子产品在散热、效率、空间占用和成本方面的高要求，对于便携式电池供电...

面向便携式设计提供业界最佳的功能、性能和封装组合飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出高度集成的多媒体开关FSA201和FSA221，提供业界领先的功能、性能和封装组合，适...

凌力尔特公司（LinearTechnologyCorporation）推出采用紧凑型2mmx2mmDFN封装的稳定升压型充电泵LTC3221/-3.3/-5。LTC3221系列器件具有60mA的输出电...

全新FPF100x系列负载开关将回转率控制、ESD保护及负载放电功能集成在单一器件中飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出全新IntelliMAXTM负载开关系列FPF10...

在低功耗变频电机设计中优化能效和线路板空间,有助于加速洗碗机电机和水泵等应用的设计和制造飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)宣布进一步扩展其智能功率模块(SPM)产品系列，推...

东芝美国电子元件公司(TAEC)推出一种用于高功率整流器二极管的新型L-Flat表面封装，它采用引线夹结构，与目前业界标准封装相比，安装面积减小了50%。L-Flat封装大小为4×8.2×1.8mm，...

日前，德州仪器(TI)宣布推出两款针对高电压工业市场的全新的高精度运算放大器——OPA211与OPA827。与业界同类36V放大器相比，两款放大器均实现了超低噪声、低功耗、小封装尺寸以及高带宽等多种特...

凌力尔特公司（LinearTechnologyCorporation）推出高效、2.25MHz、同步降压型稳压器LTC3542，该器件采用2mmx2mmDFN或ThinSOTTM封装，提供高达500m...