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- [新品快递] 展讯推出新款多媒体手机核心芯片
日前，手机核心芯片提供商展讯通信有限公司宣布推出适用于大众手机的核心芯片--SC6600I型GSM/GPRS通信多媒体一体化芯片。这是展讯公司根据不同消费层次的市场需求，实施手机核心芯片系列化战略的又...
- [新品快递] 英飞凌将为中兴低端手机提供单芯片解决方案
5月25日消息，英飞凌日前表示，其已与中兴达成协议，将为后者的低端手机产品提供单芯片解决方案据亚太金融新闻社报道，英飞凌表示，其基于单芯片E-Gold语音解决方案的ULC2平台将被植入中兴手机，预计于...
- [新品快递] 支持CMMB标准的手机电视芯片出炉
新浪科技讯近日，在第十届中国北京国际科技产业博览会期间，一家名为北京创毅视讯科技有限公司的公司宣布，已研发出拥有自主知识产权、支持CMMB标准的手机电视的信道解调芯片IF101。据悉，该款芯片在灵敏度...
- [新品快递] 中兴选中英飞凌超低成本手机单芯片解决方案
英飞凌科技股份公司今日宣布，该公司基于单芯片E-GOLD™voice解决方案的ULC2（第二代超低成本）平台，被中国领先的通信设备制造商中兴通讯股份有限公司（ZTE）选中。英飞凌的ULC2...
- [新品快递] 意法立体声功率放大器芯片为手机平台创造3D音效
手机音频解决方案供应商意法半导体(ST)日前针对手机及便携音乐播放器推出一款尺寸紧凑的功率放大器芯片，新产品能够在立体声扬声器上创造3D音效，给MP3和视频文件的声音增加冲击力和环绕声的感觉。通过一个...
- [新品快递] ANADIGICS线性功率放大器为CDMA450 3G手机提供支持
ANADIGICS,Inc.日前宣布推出AWT6388线性功率放大器，用于基于CDMA450的手机以及为广域网提供能负担得起的3G语音和数据通信的无线本地环路应用。ANADIGICSAWT6388功率...
- [新品快递] 大屏幕、小体积实难兼顾，Palm“笔记本手机”实用性引发争议
Palm公司日前发布了用于智能手机的Foleo，一款类似笔记本电脑的超薄超轻设备。该产品的目标在于为用户提供笔记本电脑才有的大屏幕、完整键盘和媒体能力，让他们不必再承受在智能手机的小小屏幕上斜着眼看邮...
- [新品快递] 普诚科技推出便携式用D类功率放大器PT2333
普诚科技(PTC)首度推出针对手机，GPS(PND)，PMP量身打造的低功耗数字式功率放大器IC——2.5WMonoClass-DAmplifier(PT2333)。过去传统ClassABAmp.的效...
- [新品快递] 北京芯光飞：支持不同手机电视标准的芯片
FCI旗下北京芯光飞科技有限公司已成功研发出支持STiMi的RF芯片，据悉他们是目前世界上唯一一家支持STiMi的RF芯片制造商。同时他们对基于DMB的TMMB也能够提供支持。拥有韩国技术背景的芯光飞...
- [新品快递] 新日本无线最新多模多频手机天线开关NJG1653LH4开始样品供货
新日本无线已研发成功SP9T开关——NJG1653LH4，并开始样品供货。NJG1653LH4是多模多频手机（GSM4波段(850MHz/900MHz/1800MHz/1900MHz)+CDMA(UM...
- [新品快递] 创毅视讯开发首款CMMB版芯片
在即将全面商用之际，广电总局力挺的CMMB手机电视标准得到了国产厂商的大力支持。北京创毅视讯科技有限公司近日宣布，已经研发出拥有自主知识产权、支持CMMB*1标准的手机电视的信道解调芯片IF101。在...
- [新品快递] 德仪研发新一代手机芯片 苹果iPhone一年过时
17Tech06月26日据软件小子原创翻译：苹果将于本周发布有史以来被炒作得最为厉害的手机iPhone。但一年后，这些iPhone手机就过时了。德州仪器（TI）正在加速推出第三代OMAP处理器。TI手...
- [新品快递] NEC电子推出800万像素可拍照手机用嵌入式芯片-- CE131
NEC电子近日完成了800万像素可拍照手机用嵌入式芯片--CE131的开发，并将于即日起开始提供该产品的样品。新产品主要被集成在手机的应用处理器和CMOS(互补金属氧化物半导体)传感器之间，它是一款可...
- [新品快递] NEC电子发布800万像素可拍照手机用嵌入式芯片CE131
NEC电子近日完成了800万像素可拍照手机用嵌入式芯片--CE131的开发，并将于即日起开始提供该产品的样品。新产品主要被集成在手机的应用处理器和CMOS(互补金属氧化物半导体)传感器之间，它是一款可...
- [新品快递] 金手指宽度测试设备问世
在手机连接插件中，金手指的精密程度与宽度直接影响着最后的产品质量。FPC板厂以前用人工目视检验，无法达到快速，定量要求。上海锐视光电科技有限公司专门研制的GY-5000检测设备能方便，快速的解决这一难...
- [新品快递] 高通猛推单芯片方案 酷派试水双待手机
美国高通公司加紧布局手机单芯片方案，以降低CDMA手机的成本。昨天，该公司发布的QSC6030单芯片平台迎来了第一个试水者——中国的宇龙酷派，双方联合推出全球首款基于该芯片的手机——酷派268双待手机...
- [新品快递] 日本夏普拟推出手机电视双模调谐芯片
硅谷动力记者7月7日得到的最新外电消息,日本领先的手机制造商夏普(sharp)正与包括手机运营商在内的二、三十家欧洲公司进行谈判，拟向对方供应其双模调谐芯片，用于配备电视功能的移动电话，从而使手机用户...
- [电子基础] 手机喇叭结构设计方法
Speaker声腔结构设计主要指手机内部所构成的声腔或者泄漏孔对Speaker的性能或者声音产生的影响，如下图所示，声孔、前腔、内腔、泄漏孔等等都会对手机的整机音质表现产生影响，首先要用RubberR...
- [市场分析] 中国GPS手机市场到2011年增长将超过10倍
由于中国消费者对导航服务的强劲需求，中国本土制造商正在开发支持全球定位系统(GPS)的手机。同时，无线服务运营商将导航看作关键的增值服务，以补偿他们日趋下滑的每用户平均收入(ARPU)。iSuppli...
- [新品快递] LSI针对低成本GPRS手机市场推出支持130万像素相机的手机平台
LSI公司日前宣布面向低成本多媒体拍照手机大规模市场推出两款新型手机平台TrueNTRYX112和X113。这两款平台集成相机功能，主要针对手机中市场销量最大的低成本GPRS（通用分组无线业务）手机，...