德国斯图加特微电子研究院(IMS)开发了一种制作厚度仅仅20微米的集成电路裸片的新方法，该研究院称，这是目前全球最薄的硅片。研究工作是与斯图加特大学合作完成的，研究报告已经被即将召开的国际电子器件会议...

前端时间，精英推出了一款基于ATiRadeonXpress1100芯片RS485M-M主板，最大的亮点就是整合了RadeonX300显示芯片，现在效果非常不错，完全可以满足一般家庭用户的视频需求，所以...

有消息称，AMD即将发布的新一代整合芯片组－－RS690中最高级别版本，RS690T芯片组特别整合了提高效率的本地显存，我们知道RS690搭载了X700级的图形显示核心，在目前来看这应该算是非常强大的...

单芯片设计，多频带Wimax/Wi-Fi，这就是英特尔最新向外界推出的WiMAXConNECtion2300。对于英特尔来说，这样一个芯片的问世标志着英特尔在未来笔记本和手持设备的移动网络领域迈出了一...

Nvidia一直计划进军英特尔的整合图形芯片组市场，从NVIDIA的规划来看，明年出现的MCP73将是第一款对应这个领域的产品。MCP73将会在明年第一季度发布，其整合GeForce7xxx系列的图形...

CirrusLogic公司推出创新型高集成度的单芯片D类放大器CS4525，专门投放于全球快速增长的平板数字电视市场。CS4525因集成了立体声模数转换器、采样速率转换器、数字音频处理器和一个完整的3...

圣迭戈，2006的12月3日――领先无线技术和数据解决方案的开发及创新厂商美国高通公司（Nasdaq:QCOM）今天宣布推出全球首款全面支持IEEE802.11n标准草案2.0版的芯片组。AGN400...

威盛电子在台北宣布威盛K8M890和威盛P4M900芯片组已经通过MicrosoftWindowsVista32bit/64bit基本商标测试，为用户流畅运行Vista系统树立信心。该认证意味着用户可...

英特尔正在开发它自己的移动WiMAX解决方案，当地时间本周三，它宣布已经完成了第一款WiMAX基带芯片组的设计，基带芯片组通常用在笔记本和其他移动装置中。英特尔执行副总裁兼销售与市场营销总监SeanM...

美国芯片制造商模拟器件公司（AnalogDevices）商业开发经理道格-格兰特表示，TD-SCDMA已经为商业化运营做好准备，已经有40多款手机将支持该标准，今年年初只有五款。格兰特表示：“TD-S...

美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorporation)推出一款3A同步降压稳压器LM2853，这款高集成度同步开关稳压器只需极少其他元件支持，便可利用3.3V或5V的电...

美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorporation)日前推出电源管理单元LP3910，这是该公司一系列具有数字设定能力的多输出电源管理芯片的最新型号产品。这款高集成度...

此前我们已经为您报道，AMD自己的“4×4”芯片组690G已经进入A12版步进阶段，将由TSMC完成其80nm工艺制程。根据我们获得最新消息，AMD690G将采用RadeonX700图新核心——易名为...

三垦电气（Sanken）在与该公司展会“SANKENTECHNOFAIR2006”（2006年12月5～6日于东京召开）同期召开的技术研讨会上，介绍了在硅底板上形成的蓝色和绿色GaN（氮化镓）类发光二...

Chinabyte今日从相关渠道获悉，AMD正在研发中的RS690IGP芯片组设计完成正进入最后的测试阶段，预计将于2007年第一季度推向市场。需要注意的是，尽管AMD在合并ATI后曾在公开场合表示与...

据国外媒体报道，由IBM、旺宏(Macronix)和奇梦达(Qimonda)等企业组成的研发团队近日表示，已开发出能制造高速“相变(phase-change)”内存的材料；与当前常用的闪存相比，相变内...

据台湾主机板业者表示，AMD新一代RS690IGP芯片组已进入最后阶段的A12版本，目前大部份业者的RS690主机板设计亦接近完成，预计RS690主机板将会于2007年第一季初准时登场，而值得注意的是...

之前NVIDIA总裁兼CEO黄仁勋在2006年第三季度财报大会上就表示，2007年将推出英特尔平台IGP整合芯片组方案。台湾省主板厂商日前透露，业已收到由NVIDIA提供的开发工具包，英特尔平台的IG...

随着电子设备中芯片越来越多，它们之间的数据交换成了一个难题。日前三星电子开发出一种新型桥接芯片，能够让处理器之间的数据传送速度大幅提高。此方案是针对PMP、掌上电玩以及其他手持电子产品开发的，而对于有...

Intel将在2007年Q2，Q3发布6款代号“Bearlake”的G33、G35、Q33、Q35、P35、X38新一代芯片组。明年第二季度将率先推出针对主流市场的G33，G33是一款整合芯片组，显示...