一、封装类型（一）插入式(ThroughHole)1、相线两侧垂直引出1.1陶瓷双列1.2陶瓷熔封双列1.3塑料双列1.4金属双列1.5塑料缩小型双列1.6塑料缩体型双列2、引线两面平伸引出2.1陶瓷...

1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为...

1．肖特基二极管的作用肖特基（Schottky）二极管也称肖特基势垒二极管（简称SBD），它是一种低功耗、超高速半导体器件，广泛应用于开关电源、变频器、驱动器等电路，作高频、低压、大电流整流二极管、续...

本文介绍有机芯片载体中倒装芯片技术的优势与成长的艰难步伐。近年来，倒装芯片(flip-chip)技术在广泛的应用领域经历了数量上的迅猛增长。预计这个趋势将在今后五年中继续和加速，倒装芯片元件的全球使用...

飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出一款USB2.0开关--FSUSB30，在现今日趋小型化和复杂化的电子产品中，能够最大程度地节省线路板空间，并拥有最佳的下载性能。FS...

摘要：本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时，中可以看出芯片技术与封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。关键词：CPU；封装；BGA摩尔定律预测：每平方英寸芯片的...

1、变容二极管的作用变容二极管是利用PN结之间电容可变的原理制成的半导体器件，在高频调谐、通信等电路中作可变电容器使用。图4-17是变容二极管的电路图形符号。变容二极管属于反偏压二极管，改变其PN结上...

1．快恢复二极管的作用与结构快恢复二极管（简称FRD）是一种具有开关特性好、反向恢复时间短特点的半导体二极管，主要应用于开关电源、PWM脉宽调制器、变频器等电子电路中，作为高频整流二极管、续流二极管或...

晶圆级封装(WLP)是一项公认成熟的工艺，元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP，而支持WLP的技术也正快速走向成熟。WLP中一个关键工艺是晶圆凸起，其技术发展已进入实用阶段，日趋成熟稳定。随着元件...

每一代新型电子应用都要求电源管理系统有更高的性能。在信息技术和便携式产品市场上，这一趋势尤为明显。直到最近，硅技术一直都是改进电源管理系统性能的最重要因素。然而，硅技术的进步现在受到封装性能提高的限制...

集成电路的发展在一定程度上可概括为一个集成化的过程。近年来发展迅速的SiP技术利用成熟的封装工艺集成多种元器件为系统，与SoC互补，能够实现混合集成，设计灵活、周期短、成本低。多年来，集成化主要表现在...

电子组装技术是伴随着电子器件封装技术的发展而不断前进的，有什么样的器件封装，就产生了什么样的组装技术，即电子元器件的封装形式决定了生产的组装工艺。一、发展起源电子管的问世，宣告了一个新兴行业的诞生，它...

晶圆级封装(WLP)是一项公认成熟的工艺，元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP，而支持WLP的技术也正快速走向成熟。WLP中一个关键工艺是晶圆凸起，其技术发展已进入实用阶段，日趋成熟稳定。随着元件...

集成电路标准封装（分20页介绍128种集成电路标准封装，含图示）AC‘97AC‘97v2.2specification详细规格AGP3.3VAcceleratedGraphicsPortSpecifi...

申请(专利)号：200520047112.9名称：轻中型载荷化工泵开式叶轮双端面机封调整装置公开(公告)号：CN2849249公开(公告)日：2006.12.20申请(专利权)人：上海连成(集团)有限...

【SOT-89封装三极管】SOP-4、8、16、24、48等系列IC，长期代理分销微芯、德州、麦肯、美信、飞利普等集成电路程远威电子（深圳）有限公司FOREPOWER（SHENZHEN）ELECTRO...

封装型式有很多以下是一些缩略语供大家参考！1．BGA球栅阵列封装2．CSP芯片缩放式封装3．COB板上芯片贴装4．COC瓷质基板上芯片贴装5．MCM多芯片模型贴装6．LCC无引线片式载体7．CFP陶瓷...

现代发达国家经济发展的重要支柱之一--集成电路(以下称IC)产业发展十分迅速。自从1958年世界上第一块IC问世以来，特别是近20年来，几乎每隔2-3年就有一代产品问世，至目前，产品以由初期的小规模I...

1.集成电路随着电子技术的发展及各种电器的普及，集成电路的应用越来越广，大到飞入太空的“神州五号”，小到我们身边的电子手表，里面都有我们下面将要说到的集成电路。我们将各种电子元器件以相互联系的状态集成...

由于集成电路设计水平和工艺技术的提高，集成电路规模越来越大，已可以将整个系统集成为一个芯片（目前已可在一个芯片上集成108个晶体管）。这就使得将含有软硬件多种功能的电路组成的系统（或子系统）集成于单一...