在消费电器和一般工业应用的低功率电机驱动领域中，采用转模(transfer-molded)封装的智能功率模块是目前的发展趋势。飞兆半导体的智能功率模块(SPM)涵盖0.05至7kW的功率范围，具有紧凑...

常用三极管的封装形式有金属封装和塑料封装两大类，引脚的排列方式具有一定的规律，底视图位置放置，使三个引脚构成等腰三角形的顶点上，从左向右依次为ebc；对于中小功率塑料三极管按图使其平面朝向自己，三个引...

凌力尔特公司（LinearTechnologyCorporation）推出双路电流模式PWM降压型DC/DC转换器LT3501，该器件采用20引线TSSOP-20E封装，具有两个3.5A的内部电源开关...

AvagoTechnologies（安华高科技）今日宣布推出业内最小的采用行业标准(0603)封装尺寸的最薄的表面封装(SMT)发光二极管(LED)。这些采用高亮度芯片的低功率LED的尺寸只有铅笔头大...

编者按：LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小，成本低等一系列特...

1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为...

系统级封装(SiP)的高速或有效开发已促使电子产业链中的供应商就系统分割决策进行更广泛的协作。与以前采用独立封装的电子器件不同，今天的封装承包商与半导体器件制造商必须共同努力定义可行且最为有效的分割方...

摘要：随着微电子器件的发展，集成度越来越高，不断向高频、高功率应用迈进，对其封装技术的发展也提出了更高的要求。本文以一个场效应管封装外壳的微波设计为例，探讨了微波三维结构仿真技术在封装外壳设计上的应用...

Cadence设计系统公司最近宣布，新一代的CadenceAllegro系统互连设计平台优化并加速了高性能高密度的互连设计。Cadence介绍说，Allegro平台提供了支持新一代联合设计方法的设计和...

本文介绍，许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。当为今天价值推动...

在这里要说明如何为设计印制板准备一份合格的原理图。在Protel中绘制原理图不仅是为了将其打出来，其真正的目的是为设计印制板提供依据，因此依仗合格的原理图不仅仅要求视觉上的合格，更重要的是要符合一定的...

摘要：本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时，中可以看出芯片技术与封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。关键词：CPU；封装；BGA摩尔定律预测：每平方英寸芯片的...

lindahua网友问：有?知道延?公式?各??的意思是什??在PCBLayout设计中，匹配线长是工程师的基本功之一，尤其是数据总线，要让所有信号同时到达接收端。如下图，封装A是驱动端，通过三根微带...

EncorePQ“封装验证者(Packagequalifier)”软件根据芯片规格和封装厂的制造规则，可快速判断出一片复杂的IC是否能以给定的球栅阵列(BGA)形式封装。半导体制造商可以使用Encor...

PCB新手值得一看!一、如何将一个原理图中的一部分加到另一张原理图上？答：利用块拷贝。首先将要拷贝的原理图的那部分做成块，用其他文件名存储，然后调入目标原理图利用块读命令。二、为何最后生成的制版图与原...

问：powerpcb编辑封装图如何测定两个引脚之间的距离。protel里measuredistance很方便。不知道powerpcb里有没有相似的工具。大家不会画一个引脚然后数grids吧&helli...

虽然向导很好用,但有些封装必须手动做,以下为本人学习别人的教程后自己在实践中的总结,如有不当请指正：1.File/New在drawingname中敲入新零件名(封装名)，并在drawingtype中选...

逍遥侠问：请问更改了封装怎么更新PCB中的元件？BILLWANG回复：首先???component在ECO下,?changecomponent-右?-librarybrowse-勾?updatepar...

首先需要搞清楚一个概念，那就是：元器件的符号模型和封装模型可以是一对多，也可以是多对一。也就是说用户可以为元器件的一个符号模型创建多个不同的封装模型，拿最简单的电阻封装来说，按照两个引脚焊盘间距的不同...

POWERPCB在进行PCB设计时的元件使用不同于其他LAYOUT软件（如PROTEL），它有自己独特元件结构。在POWERPCB及POWERLOGIC中，你是无法直接调用自己建立的封装的，必须把做好...