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- [电子基础] 封装技术补充
所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、P...
- [电子基础] 集成电路封装缩写
BGA(BallGridArray):球栅阵列,面阵列封装的一种。QFP(QuadFlatPackage):方形扁平封装。PLCC(PlasticLeadedChipCarrier):有引线塑料芯片栽...
- [软件运用] Protel使用中的常见问题及解答
一、如何将一个原理图中的一部分加到另一张原理图上?答:利用块拷贝。首先将要拷贝的原理图的那部分做成块,用其他文件名存储,然后调入目标原理图利用块读命令。二、为何最后生成的制版图与原理图不相符,有一些网...
- [软件运用] protel99se 中常用封装
电阻:AXIAL0.3~~AXIAL1.0磁片电容:RAD0.1~~RAD0.4电解电容:RB.2/.4RB.3/.6RB.4/.8RB.5/.10小功率三极管:TO-92A(B)中功率三极管:TO-...
- [分析预测] 辐射效应开始显现模具业呈现新发展态势
模具业辐射效应开始显现我国模具业近些年来取得了快速发展,2005年我国模具销售额达到了610亿元,同比增长约25%。据了解,我国模具产品结构进一步趋向合理,具有高技术含量的大型、精密、复杂、长寿命模具...
- [新品快递] 安森美推出业内最小封装新型双路输出白光LED驱动器 用于LCD显示背光照明
NCP5602和NCP5612电荷泵白光led驱动器具有可编程调光功能,最高效率可达87%,为手持和消费电子产品提供一致的亮度全球领先的高能效电源管理解决方案供应商安森美半导体的led产品系列又增加了...
- [新品快递] 三星开发16芯片封装技术手机MP3越苗条
11月2日国际报道在对减小MP3播放机、手机尺寸的永无止境的追求中,三星已经发现了一种新的封装技术,能够在原来只能容纳一个内存芯片的空间中封装16个内存芯片。当采用8Gb的闪存芯片时,整个模块的容量将...
- [新品快递] 四大性能极具市场前景,最新IC封装工具火热出炉
Sigrity公司近日推出了一套极具市场前景的新工具,使IC封装具有“快捷、简便、准确和完整”的特性。该公司正在投放其SpeedPKG套装工具,该工具首批成员是XtractIM,可帮助封装设计人员解决...
- [显示光电] 照亮前方—LED汽车头灯的设计要点
摘要LED对于消费者而言并不陌生,已经广泛的应用于车上,依照不同的效能需求选择适当的LED产品,LED相较于传统光源除了外型不同外,效能输出与光型输出亦大不相同,应用于头灯时将面临光学设计与散热设计等...
- [业界新闻] 采用 2mm x 2mm DFN 封装的超低 IQ、60mA 稳压升压型充电泵
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出采用紧凑型2mmx2mmDFN封装的稳定升压型充电泵LTC3221/-3.3/-5。LTC3221系列器件具有60mA的输出电...
- [电子基础] 发光二极管的多种形式封装结构及技术
1引言LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小,成本低等一系列特性...
- [业界新闻] 金士顿投资DRAM封装项目 提高封测产能
独立内存制造企业美国金士顿科技公司日前宣布在大陆投资DRAM芯片封装项目。该项目现已开始在其投资的沛顿科技(深圳)有限公司筹备建设,预计初期投资为2.4亿元人民币,建成当年将月产wBGA芯片1000余...
- [电子基础] LED的多种形式封装结构及技术
LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小,成本低等一系列特性,发展...
- [电子基础] 堆叠式LED结构实现紧凑型多通道光学耦合器
现代光学耦合器的核心是输入端的LED和输出端的光电探测器.它们被绝缘的光传导介质隔开。光电探测器可以是光电晶体管,可以是带有晶体管的光电二极管,也可以是集成式检测器/逻辑集成电路。大多数光学耦合器都经...
- [电子基础] 新型的半导体封装形式FBP
平面凸点式封装FBP(FlatBumpPackage)是一种新型的封装形式,它是针对目前QFN(QuadFlatNo-lead)在封装工艺中一些无法根本解决问题而重新选择的设计方案。我们知道QFN封装...
- [专业论文] 无刷电机有待更进一步多种功能的单封装将起重要作用
相对于有百年历史的有刷电机而言,无刷电机更干净、纤小和轻便,并正在稳步快速地向前发展。对于它们稳定且不断增加的受欢迎程度,仅以“是时候了”来概括显然过于保守。就在两年前,无刷电机还远比有刷电机昂贵。但...
- [业界新闻] 辐射效应显现模具业呈现新发展态势
据统计,模具业产值与其相关业产值比约为1∶100,即每1亿元模具即可带动约100亿元的相关产业的发展,被称为“金钥匙”的模具业的整体发展态势成为折射相关行业发展的一面镜子。模具业辐射效应开始显现我国模...
- [专业论文] 新型封装技术实现动力传动系统的智能功率化
汽车应用环境对功率器件的特殊要求用于汽车动力传动系统和引擎控制的功率半导体器件必须能够耐受恶劣的环境。对于半导体IC来说,最高结温Tjmax是关键因素。阻断能力(Blockingcapability)...
- [电子基础] 智能功率模块(SPM)的技术水平分析
在消费电器和一般工业应用的低功率电机驱动领域中,采用转模(transfer-molded)封装的智能功率模块是目前的发展趋势。飞兆半导体的智能功率模块(SPM)涵盖0.05至7kW的功率范围,具有紧凑...
- [电子基础] 三极管的封装形式和管脚识别
常用三极管的封装形式有金属封装和塑料封装两大类,引脚的排列方式具有一定的规律,底视图位置放置,使三个引脚构成等腰三角形的顶点上,从左向右依次为ebc;对于中小功率塑料三极管按图使其平面朝向自己,三个引...