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- [电子基础] PCB设计时铜箔厚度 走线宽度和电流的关系
PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um铜皮厚度50um铜皮厚度70um铜皮t=10铜皮t=10铜皮t=10电流A宽度mm电流A宽度mm电流A宽...
- [市场分析] 手机板接单畅旺 PCB市场再现雄风
&n黑白摄像机bsp;第四季度起手机板订单回流,再加上3G及附数码相机手机带动换机需求,PCB手机板厂11月分起业绩逐步走高,结合目前市场手机板与LCD板接单不俗的现状,各现货经销商都乐观预估11月业...
- [电子基础] PCB的热设计
热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识,讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。1、热设计的重要性电子设备在工作期间所消耗的电能,除了有用功外,大部分转...
- [电子基础] 电子工程网站论坛PCB设计技术问答精粹
电子工程专辑网站论坛以其专业性及严谨性吸引了大批具有多年设计经验的工程师参与。在此,我们挑选出一些来自论坛的精彩问答,以使更多的工程师受惠。关于混合电路PCB材质选择及布线注意事项问:在当今无线通信设...
- [电子基础] 知识:印制电路板设计原则和抗干扰措施
印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件.它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展,PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大.因此,在进行PCB设计时...
- [电子基础] PCB高级设要考虑的若干问题
在PCBLayout设计中,除了考虑本身布线的问题,还要考虑一些隐藏的问题,这些问题设计时不起眼,但是解决的时候,却非常之麻烦,这就是电路的干扰问题了.在PCB的设计过程,只懂得一些设计基础只能解决简...
- [电子基础] 什么是PCB光致成像工艺
PCB光致成像工艺是对涂覆在印制板基材上的光致抗蚀剂进行曝光,使其硬度、附着力、溶解性与物理性质发生变化,经过显影形成图像的一种方法。印制板制造进行光化学图像转移的光致抗蚀剂主要有两大类,一类是光致抗...
- [软件运用] 用protel99制作印刷电路版的基本流程
一、电路版设计的先期工作1、利用原理图设计工具绘制原理图,并且生成对应的网络表。当然,有些特殊情况下,如电路版比较简单,已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计,直接进入PCB设计系统,在PCB...
- [电路板] 专家关于高速线路的布线问题解答(二)
11。(1)能否提供一些经验数据、公式和方法来估算布线的阻抗。(2)当无法满足阻抗匹配的要求时,是在信号线的末端加并联的匹配电阻好,还是在信号线上加串联的匹配电阻好。(3)差分信号线中间可否加地线答:...
- [电路板] 专家关于高速线路的布线问题解答(三)
21.多个数/模地的接法问:当一块PCB板中有多个数/模功能块时,常规做法是要将数/模地分开,并分别在一点相连。这样,一块PCB板上的地将被分割成多块,而且如何相互连接也大成问题。但有人采用另外一种办...
- [电路板] 混合信号PCB的分区设计(一)
混合信号电路PCB的设计很难,零件的布局,布线以及电源和地线的处理将影响到电路性能和电磁相容性能.本文介绍的地和电源的分区设计能最佳化混合信号电路的性能.如何降低数字信号和模拟信号的相互干扰呢?在设计...
- [电路板] 混合信号PCB的分区设计(二)
图3在将A/D转换器的模拟地和数字地管脚连接在一起时,大多数的A/D转换器厂商会建议:将AGND和DGND管脚由最短的引线连接到同一个低阻抗的地上(注:因为大多数A/D转换器晶片内部没有将模拟地和数字...
- [电路板] 通俗PROTEL电子线路PCB设计图解教程
在机械、电子、建筑等行业,使用AutoCAD、Protel、MATLAB等计算机软件对产品进行辅助设计在很早以前就已经成为了一种趋势,这类软件的问世也极大地提高了设计人员在机械、电子等行业的产品设计质...
- [电路板] PCB Layout中的走线策略
布线(Layout)是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能,大多数高速的设计理论也要最终经过Layout得以实现并验证,由此可见,布线在高速PCB设计中是至关重要...
- [电路板] 背板制造技术
板一直是PCB制造业中具有专业化性质的产品。其设计参数与其它大多数电路板有很大不同,生产中需要满足一些苛刻的要求,噪声容限和信号完整性方面也要求背板设计遵从特有的设计规则。背板的这些特点导致其在设备规...
- [电路板] 初学PCB的EMI设计心得
很多初学者对于EMI设计都摸不着头脑,其实我当初也是一样,但是在做了几次设计以后,也逐渐有了一些体会。首先,对于大脑里面一定要清楚一个概念--在高频里面,自由空间的阻抗是377欧姆,对于一般的EMI中...
- [电路板] PCB设计几点体会
1.要有合理的走向:如输入/输出,交流/直流,强/弱信号,高频/低频,高压/低压等...,它们的走向应该是呈线形的(或分离),不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线,但一般不易实现,最...
- [电路板] 平衡PCB层叠设计方法
设计者可能会设计奇数层印制电路板(PCB)。如果布线补需要额外的层,为什么还要用它呢?难道减少层不会让电路板更薄吗?如果电路板少一层,难道成本不是更低么?但是,在一些情况下,增加一层反而会降低费用。电...
- [电路板] 高速PCB设计指南之一
第一篇PCB布线在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的,在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布...
- [电路板] 高速PCB设计指南之五
第一篇DSP系统的降噪技术随着高速DSP(数字信号处理器)和外设的出现,新产品设计人员面临着电磁干扰(EMI)日益严重的威胁。早期,把发射和干扰问题称之为EMI或RFI(射频干扰)。现在用更确定的词“...