提起PCB布线，许多工程技术人员都知道一个传统的经验：正面横向走线、反面纵向走线，横平竖直，既美观又短捷；还有个传统经验是：只要空间允许，走线越粗越好。可以明确地说，这些经验在注重EMC的今天已经过时...

印刷的相关术语1开孔面积百分率openmeshareapercentage丝网所有网孔的面积与相应的丝网总面积之比，用百分数表示。2模版开孔面积openstencilarea丝网印刷模版上所有图像区域...

一．过孔的基本概念过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各...

一、印制电路的作用印制电路是指在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，计算机CPU电路下图所示。在绝缘基材上，提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路，不包括...

元件布置合理是设计出优质的PCB图的基本前提。关于元件布置的要求主要有安装、受力、受热、信号、美观五方面的要求。1.1.安装指在具体的应用场合下，为了将电路板顺利安装进机箱、外壳、插槽，不致发生空间干...

在国内可以看到的生产高温PCB的厂家不多,有如下几个比较有名ANSOFT的高温PCB整板级解决方案陶瓷基材分为结晶玻璃类和玻璃加填料类，主要以三氧化二铝为填料。板上导电图形材料是铜、银、金、钯和铂等。...

在绝缘基材表面上，有选择性地沉积导电金属而形成导电图形的方法，称为加成法。1．加成法的优点印制板采用加成法工艺制造，其优点如下。(1)由于加成法避免大量蚀刻铜，以及由此带来的大量蚀刻溶液处理费用，大大...

减成法工艺是在覆铜箔层压板表面上，有选择性除去部分铜箔来获得导电图形的方法。减成法是当今印制电路制造的主要方法，它的最大优点是工艺成熟、稳定和可靠。减成法工艺制造的印制电路可分为如下两类。1．非孔化印...

PCB尺寸和外形是由贴装机的PCB贴装范围、传输方式决定的。1.PCB尺寸PCB尺寸是由贴装范围决定的，设计PCB时要考虑贴装机x、Y方向最大和最小的贴装尺寸，以及最大和最小的PCB厚度。当PCB尺寸...

陶瓷印制线路板基材分为结晶玻璃类和玻璃加填料类，主要以三氧化二铝为填料。板上导电图形材料是铜、银、金、钯和铂等。也用稳定性好的钨、钼。陶瓷多层板的制造工艺有一次烧结多层法和厚膜多层法。简单的工艺流程如...

pcb板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个PCB板上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些...

陶瓷印制线路板基材分为结晶玻璃类和玻璃加填料类，主要以三氧化二铝为填料。板上导电图形材料是铜、银、金、钯和铂等。也用稳定性好的钨、钼。陶瓷多层板的制造工艺有一次烧结多层法和厚膜多层法。简单的工艺流程如...

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置...

设计水平的提高、制造能力的提升，使可制造性设计（DesignforManufacturing，DFM）成为了时下最令IC设计厂商和Foundry厂商头痛的问题。与此同时，同样的问题也同样困扰着PCB设...

陶瓷印制线路板基材分为结晶玻璃类和玻璃加填料类，主要以三氧化二铝为填料。板上导电图形材料是铜、银、金、钯和铂等。也用稳定性好的钨、钼。陶瓷多层板的制造工艺有一次烧结多层法和厚膜多层法。简单的工艺流程如...

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置...

一、目的：规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。二、范围：本规范规定了设计人员设计印制电...

1.一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37...

一、PCB简介PCB是印刷电路板(即PrintedCircuitBoard)的简称。印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电...

PCB上定温度测试点的具体方法1、PCB上下的温度肯定要测（目的在于测试下面的各个温区）2、然后就是PCB左右两边（目的是看在同一温区中间和两边的温度是不是均衡）3、对重点元器件点的温度测试，如：QF...