作者：中国电子学会生产技术学分会丛书编委会组编出版社：中国科学技术大学出版社ISBN：7312014259印次：2纸张：胶版纸出版日期：2003-4-1字数：525000版次：1a内容提要：本书比较全...

作者：（美）哈拍（Herper,C.A.）主编，沈卓身，贾松良主译出版社：化学工业出版社ISBN：7502579796印次：1纸张：胶版纸出版日期：2006-3-1字数：778000版次：1a内容提要...

据统计，模具业产值与其相关业产值比约为1∶100，即每1亿元模具即可带动约100亿元的相关产业的发展，被称为“金钥匙”的模具业的整体发展态势成为折射相关行业发展的一面镜子。模具业辐射效应开始显现我国模...

汽车电子设备往往需要长时间在高温环境下运行，而且在负荷清除的短时间内，其结区温度还可能超过200℃。与所有电子器件一样，汽车电子器件也朝着小型化发展。将控制电路集成于功率器件中虽可减小封装尺寸，但却会...

据统计，模具业产值与其相关业产值比约为1∶100，即每1亿元模具即可带动约100亿元的相关产业的发展，被称为“金钥匙”的模具业的整体发展态势成为折射相关行业发展的一面镜子。模具业辐射效应开始显现我国模...

据统计，模具业产值与其相关业产值比约为1∶100，即每1亿元模具即可带动约100亿元的相关产业的发展，被称为“金钥匙”的模具业的整体发展态势成为折射相关行业发展的一面镜子。模具业辐射效应开始显现我国模...

日前台湾地区举行的SemiconTaiwan2006芯片封装测试论坛上，有演讲者表示，芯片封装不再只是作为一种低成本装配业务。随着系统级封装(SiP)技术的发展，已经让许多创新电子应用成为现实。ESE...

Spansion日前与飞思卡尔半导体在层叠封装（PoP）闪存领域展开合作。层叠封装闪存将帮助手持设备制造商减小无线手持设备的尺寸，并增加更多的多媒体特性和功能，例如数字视频广播、视频会议和基于位置的服...

我国大规模集成电路封装材料实现突破中国环氧树脂行业在线文章加入时间：2005年3月7日10:58:36近日，中国科学院化学研究所成功开发出可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料--光敏型BTP...

中芯国际集成电路制造有限公司（纽约证券交易所：SMI，香港联合证券交易所：981）宣布其芯片凸块生产线已成功地通过了严格的品质及可靠性验证，并将投入量产。芯片凸块制造服务将使中芯国际能够提供更为完善的...

(电子市场网讯)据国外媒体报道，根据台湾半导体行业协会最近公布的统计数据，今年一季度，台湾地区半导体行业销售收入同比增长了28%，显示台湾半导体行业还有很大的增长空间。根据台湾半导体行业协会公布的数据...

频率低于100MHz的晶振的价格有所下降。对3.25封装产品的需求仍然十分强劲，但这种需求正在向2.53.2封装转移，有的甚至转向22.5封装。成熟的封装产品为了保住市场而进行降价。高频晶振XO的价格...

RFSAW滤波器价格保持平坦，2x2.5封装产品随着1.4x2封装产品的登场，将在今后四个季度里呈现某种价格下降。随着无线应用转向直接变换或IF设计，IFSAW滤波器和晶体滤波器继续经受价格侵蚀。...

1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为...

摘要：概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件MCM技术的发展过程，介绍了MCM技术的特点、基本类型及其特性、三维多芯片组件和MCM的应用，并分析预测了未来微电子封装的发展趋势。关键词：微电子封装，...

我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章...

由于电视、音响、录像集成电路的用途、使用环境、生产历史等原因，使其不但在型号规格上繁杂，而且封装形式也多样。常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。按封装形式分：普通双列直插...

功率放大管是音频功率放大器中的关键器件，现将正品与假品作一番比较。１．从印刷的字体来看：正品字体匀称清秀，字迹不易被擦拭掉，而假品的字体如同写上那样，用手指甲轻轻刮拭便会使字迹颜色变浅、甚至掉漆看不清...

一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP...

芯片的外形分很多种，不一定是“很扁的方块”，通俗点解释电子行业中一般用“封装”来代表芯片的外形结构和接口架构，很多不同功能的芯片都有共同的封装，这样才具有通用性！您提到的“密码芯片”和“加密芯片”，这...