聚四氟乙烯(PTFE)以其优异的耐高低温性能和化学稳定性、很好的电绝缘性能、非粘附性、耐候性、阻燃性和良好的自润滑性，已在化工、石油、纺织、电子电气、医疗、机械等领域获得了广泛应用。氟塑料中聚四氟乙烯...

1引言磁性材料是一簇新兴的基础功能材料。虽然早在3000多年前我国就已发现磁石相互吸引和磁石吸铁的现象,并在世界上最先发明用磁石作为指示方向和校正时间的应用,在《韩非子》和东汉王充著的《论衡》两书中所...

印制电路板用处理玻璃布特点·厚薄均匀·树脂浸透性能好·电绝缘性能优良·外观疵点少·优良的加工性能产品玻璃类型“E“玻璃碱含量(％)0．8组织平纹织边绞织边处理硅烷类产品代号厚度mm宽度mm单重g/m2...

金属与合金磁性材料陶瓷传感器材料有机传感器材料半导体传感器材料光纤传感器材料传感器基础效应与相应的敏感材料基于光纤传感技术的安防监控系统基于光纤传感技术的安防监控系统（一）工作原理光纤不仅可以用于信号...

随着科学技术的不断发展，现代社会与电子技术息息相关，超小型移动电话、便携式计算机、存储器、硬盘驱动器、光盘驱动器、汽车电子产品等都对产品的小型化、轻型化提出了苛刻的要求。要达到这一目标，就必须在生产工...

纳米技术跟低维半导体材料严格来讲，低维半导体材料可以称之为纳米材料。一条线或者一个点往一个方向不能自由运动的时候，我们称为低维材料。在这个方向比如十个纳米，我们可以认为是那米材料。纳米本身是尺度的概念...

瓷材料分成两种，一种叫结构陶瓷，比如装饰品，比如墙上贴的陶瓷就是结构陶瓷，用在发动机上的耐磨、耐腐蚀、耐高温是一种陶瓷。另外一种是功能陶瓷，功能陶瓷里面其中有信息功能陶瓷，本身有很多半导体性质。陶瓷有...

原料供应商使用流变仪来测量聚合物熔体的粘弹性是一件相当普通的事情，现在越来越多的塑料混合商也开始使用它。利用流变仪可评估树脂在常规质量管理下的可加工性，或将其用作研发工具，决定在某一生产条件或应用条件...

1前言减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误，增加组装灵活性，提高可靠性，实现不同装配条件下的三维立体组装，是电子产品日益发展的必然需求，挠性电路作为一种具有薄、轻、可挠曲等可满足三维组装需求的特...

气体对材料的渗透性（Permeability）是材料物理性能检测的重要项目之一，渗透性低的材料我们称作对气体具有一定的阻隔性，在这些材料中具有极低的气体渗透性的材料又称作阻隔性材料，被作为功能材料大量...

光缆的选购光缆传输具有重量轻、体积小、传输距离远、容量大、信号衰减小、抗电磁干扰等优点，已被各种网络广泛采用。随着二十一世纪将来临，光纤光缆必将构成我国有线广播电视专用网络的主体。在选择同轴电缆时，通...

随着高频电子变压器整体结构的发展，线圈结构主要的发展方向是平面线圈，片式线圈和薄膜线圈，其中又包括多层结构。各种线圈结构的材料选用，也有一些新发展。立体结构的高频变压器线圈，导线材料由于考虑集肤效应和...

1.综合词汇1.1asreceived验收态提交验收的产品尚未经受任何条件处理,在正常大气条件下机械试验时阿状态1.2productionboard成品板符合设计图纸,有关规范和采购要求的,并按一个生...

薄膜电阻器是用蒸发的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成。1、碳膜电阻器将结晶碳沉积在陶瓷棒骨架上制成。碳膜电阻器成本低、性能稳定、阻值范围宽、温度系数和电压系数低，是目前应用最广泛的电阻器。2...

在厚度不到1公分的LCD面板中，看似轻薄短小，其实内部包含二十多项材料及元件所构成，不同类型LCD所需材料不尽相同，基本上LCD结构如同三明治般，在2片玻璃基板内夹者彩色滤光片、偏光板、配向膜等材料，...

提起计算器、手机以及液晶显示器，大家都很熟悉。也许你曾经思考过：它们的屏幕是如何显示文字和图像的呢？这就不得不提到它们屏幕都采用的一种关键材料——液晶。那么，什么是液晶呢？液晶是一种性能介于液体和晶体...

为满足当今苛刻的技术标准，印制电路板表面状态是个极为关键的因素。因此，各国制造商花费大量的时间和金钱，采用去毛刺、清洁、刷光和研磨等手段来调整金属表面状态。在表面调整所有的材料中，非编织产品使用效果最...

【摘要】本项目完成了玻璃布增强陶瓷填充的PTFE材料多层板的工艺方法开发，成功地加工出12层PTFE多层板样板。【关键词】PTFEPTFE多层板可靠性PTFE粘结片1.前言随着微波领域的频率越来越高，...

电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化.因此发展的新一代产品都需要高频基板。卫星系统、移动...

(1)应适当选择玻璃化转变温度(Tg)较高的基材，Tg应高于电路工作温度。(2)要求热膨胀系数(CTE)低。由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致，容易造成PCB变形，严重时会造成金属化孔断裂和损坏元...