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- [电子基础] PCB基材类词汇中英文对照
1、基材：basematerial2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-cladbadematerial4、覆铜箔层压板：copper-cladlaminate(ccl)5、单面覆...
- [电子基础] PCB线路设计词汇中英文对照
1、原理图：shematicdiagram2、逻辑图：logicdiagram3、印制线路布设：printedwirelayout4、布设总图：masterdrawing5、可制造性设计：design...
- [电子基础] PCB线路板其他相关中英文对照
1、主面：primaryside2、辅面：secondaryside3、支撑面：supportingplane4、信号：signal5、信号导线：signalconductor6、信号地线：signa...
- [电子基础] PCB设计基础知识[shiyua推荐|提供]
印刷电路板（Printedcircuitboard，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提...
- [电子基础] PCB电源去耦设计指南
工程师们在设计PCB电源分配系统的时候，首先把整个设计分成四个部分：电源(电池、转换器或者整流器)、PCB、电路板去耦电容和芯片去耦电容。本文将主要关注PCB和芯片去耦电容。电路板去耦电容通常很大，大...
- [电子基础] PCB外形和尺寸的设计
PCB外形和尺寸是由贴装机的PCB传输方式、贴装范围决定的。1.PCB外形(1)当PCB定位在贴装工作台上，通过工作台传输PCB时，对PCB的外形没有特殊要求。(2)当直接采用导轨传输PCB时，PCB...
- [电子基础] PCB工艺设计规范
1.目的规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。...
- [电子基础] 表面贴装对PCB的要求
第一：外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现裂纹，伤痕，锈斑等不良.第二：热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件大于3.2*1.6mm时，必须注意。第三...
- [电子基础] PCB设计中格点的设置
合理的使用格点系统，能是我们在PCB设计中起到事半功倍的作用。但何谓合理呢?很多人认为格点设置的越小越好，其实不然，这里我们主要谈两个方面的问题：第一是设计不同阶段的格点选择，第二个针对布线的不同格点...
- [电子基础] 先进的弯曲PCB
先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板，它将印刷布线板（PWB）和柔软型PCB（FPC）以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。特点(1)有如...
- [电子基础] 射频电路PCB设计
随着通信技术的发展，手持无线射频电路技术运用越来越广，如：无线寻呼机、手机、无线PDA等，其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量。这些掌上产品的一个最大特点就是小型化，而小型化意味着元器件的密...
- [电子基础] 应用X射线检测PCB板
大多数测试工程师都了解X射线检查系统可以检查隐藏在元件下面的焊点，或检查其它技术难以检测出来的微小焊点。但是，他们可能不了解X射线成像技术有不同的检查方式，2D发射设备会显示X射线路径上的一切物体，而...
- [电子基础] PCB板蛇形走线有什么作用
PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时，蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关”信号线中延时较小的部分，这些部分通常是没有或比其它信号少通过另外的逻辑处理；最典型的就是时钟线...
- [电子基础] PCB电测技术分析
一、电性测试pcb板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其流入制程中，势必会造成更多的成本...
- [电子基础] 选择PCB材料时应考虑的因素
(1)应适当选择玻璃化转变温度(Tg)较高的基材，Tg应高于电路工作温度。(2)要求热膨胀系数(CTE)低。由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致，容易造成PCB变形，严重时会造成金属化孔断裂和损坏元...
- [电子基础] PCB材料的选择
对于—般的电子产品采用FR4环氧玻璃纤维基板，对于使用环境温度较高或挠性电路板采用聚酰亚胺玻璃纤维基板，对于高频电路则需要采用聚四氟乙烯玻璃纤维基板；对于散热要求高的电子产品应采用金属基板。选择PCB...
- [电子基础] PCB设计指引（3）
5.43在用贴片元件的pcb板上，为了提高贴片元件的贴装准确性，PCB板上必须设有校正标记（MARKS），且每一块板最少要两个标记，分别设于PCB的一组对角上，如下图：5.44一般标记的形状有：A=(...
- [电子基础] PCB设计指引（2）
5.27如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500平方毫米），应局部开窗口。如图：5.28电插印制板的定位孔规定如下，阴影部分不可放元件，手插元件除外，L的范围是50～330mm,H的范围是5...
- [电子基础] PCB设计指引（1）
1.目的和作用1.1规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量。2.适用范围1.1XXX公司开发部的VCD、超级VCD、DVD、音响等产品。3.责任3.1XXX开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图...
- [电子基础] 技术文章：PCB表面最终涂层工艺种类
PCB制造的最终涂层工艺在近年来已经经历重要变化。这些变化是对克服HASL(hotairsolderleveling)局限的不断需求和HASL替代方法越来越多的结果。最终涂层是用来保护电路铜箔的表面。...