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- [新品快递] 凌特推出紧凑型DFN封装升压型充电泵
凌特公司LinearTechnologyCorporation）推出采用紧凑型3mmx3mmDFN封装的模式可择、高效率500mA升压型充电泵LTC3203-1/B/B-1。LTC3203B具有低噪声...
- [新品快递] 瑞萨发布业界第一个无铅玻璃封装二极管
瑞萨科技公司RenesasTechnologyCorp.）今天宣布，推出玻璃封装二极管“玻璃二极管”），在业界第一次实现了在封装二极管用的玻璃封装中完全使用无铅玻璃的玻璃体无铅实现方法。这种无铅技术将...
- [业界新闻] 与华润励致合作，新加坡STATS低端封装向中国转移
新加坡独立半导体测试与封装服务供应商STATSChipPAC日前宣布，已经与华润励致有限公司(CRL)的一家子公司组建一个合资芯片封装企业。据介绍，该合资企业将接管STATSChipPac封装与测试业...
- [业界新闻] CADENCE最新套件推动系统级封装设计主流化
Cadence设计系统有限公司（纳斯达克代码：CDNS）今日宣布推出业界第一套完整的能够推动SiPIC设计主流化的EDA产品。Cadence解决方案针对目前SiP设计中依赖‘专家工程’的方式存在的固有...
- [业界新闻] 新加坡STATS低端封装向中国转移
新加坡独立半导体测试与封装服务供应商STATSChipPAC日前宣布，已经与华润励致有限公司(CRL)的一家子公司组建一个合资芯片封装企业。据介绍，该合资企业将接管STATSChipPac封装与测试业...
- [新品快递] 微芯采用SOT-23封装的12位模数转换器
微芯近日推出采用SOT-23封装的MCP322112位低功率模数转换器A/D转换器)。MCP3221是连续的近似值12位逐次逼近式A/D转换器，采用2线串行与和I2C兼容的接口。12位分辨率对小型SO...
- [业界新闻] 堆叠封装成未来趋势，环球仪器介绍技术瓶颈
随着移动通信产品向第三代移动通信(3G)系统的进化，业界正在探索如何实现更快数字信号处理时间和存储器响应时间，这使得小型化高密度装配在高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也对先进性...
- [业界新闻] 日月光携手力晶，集资5,000万美元成立内存封装测试企业
台湾地区的日月光半导体公司(ASE)和力晶半导体日前表示，将集资5,000万美元组建一家新的IC封装与测试服务企业。新成立的合资企业名为“PowerASETechnologyInc.”，将专注于内存相...
- [市场分析] [图文]多芯片封装产品将翻倍增长
据iSuppli预计，闪存等多芯片封装产品(MCP)将在未来四年翻倍增长，其主要驱动力量是快速增长的手机等手持设备。iSuppli预计，今年的多芯片封装(MCP)产品的出货量为3.28亿片，到2008...
- [市场分析] 中国集成电路产业结构趋于合理
从20世纪90年代开始，中国集成电路（IC）产业结构逐步由大而全的综合制造模式走向设计、制造、封装三业并举，各自相对独立发展的格局。目前，中国集成电路产业已经形成了IC设计、制造、封装测试三业及支撑配...
- [行情速递] 共“砸”5亿美元，ST芯片封装测试厂再次落户深圳
ST总裁兼首席执行官CarloBozotti和深圳市市长许宗衡出席了签约仪式。据介绍，该项目是继ST在深圳市合资成立的赛意法微电子有限公司(STS)的成功合作后，由ST独资兴建的新项目。该项目量产后将...
- [行情速递] 铜陵集成电路自动封装填补技术空白
信息产业部电子发展基金管理办公室来铜，组织专家对三佳公司“集成电路自动封装系统的研制及产业化”项目进行验收。验收组认为该项目基本实现了预定的目标，一致同意通过验收。据了解，三佳公司集成电路自动封装系统...
- [新品快递] 安华高科技推出长寿命、高亮度表面封装白色LED
2006年8月2日，中国北京-AvagoTechnologies安华高科技），全球最大的非上市半导体公司，今日宣布推出一系列新型微型LED系列产品，特别适合恶劣环境条件下的汽车和电子标志应用，也非常适...
- [业界新闻] 25×25mm封装集成3G手机所有元器件？飞思卡尔创新技术改写未来
飞思卡尔(Freescale)近日宣布它已经在集成电路封装领域取得重大突破，采用其发明的重分布芯片封装(RedistributedChipPackaging,RCP)方法，可以在25×25mm封装面积...
- [新品快递] 安华高科技推出新型SSO封装门驱动光电耦合器
8月7日，AvagoTechnologies安华高科技），全球最大的非上市半导体公司，今日宣布推出两款采用扩展型SOStretchedSmallOutline）封装的新型门驱动光电耦合器，主要适用于家...
- [机电一体化] 微机电系统封装
作者：（美）徐泰然主编，姚军译出版社：清华大学出版社ISBN：730211952X印次：1纸张：胶版纸出版日期：2006-1-1字数：326000版次：1a内容提要：《微机电系统封装》是来自美国工业界...
- [电力技术] 电力电子设备用器件与集成电路应用指南(4)(精)
作者：李宏编著出版社：机械工业出版社ISBN：7111092279印次：1纸张：胶版纸出版日期：2001-10-1字数：1447000版次：1a内容提要：本书介绍了电力电子设备中常用的配套元器件，内容...
- [电子技术] 电子组装制造：芯片·电路板·封装及元器件
作者：（美）C.A哈珀主编，贾松泉，蔡坚，王豫明等译，贾松良等校出版社：科学出版社ISBN：7030146085印次：1纸张：胶版纸出版日期：2005-2-1字数：524000版次：1a内容提要：电子...
- [电子技术] 电子制造技术基础——21世纪普通高等教育规划教材
作者：吴懿平等编著出版社：机械工业出版社ISBN：7111163435印次：1纸张：胶版纸出版日期：2005-7-1字数：435000版次：1a内容提要：本书介绍了电子产品的主要制造技术，内容包括电子...
- [电子技术] 电子制造技术——利用无铅、无卤素和导电胶材料
作者：[美]刘汉诚（LauJ.H.）等著，姜岩峰，张常年译出版社：化学工业出版社ISBN：7502570047印次：1纸张：胶版纸出版日期：2005-8-1字数：708000版次：1a内容提要：电子产...