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- [电子基础] PCB设计规范
1概述本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。2设计流程PCB的设计...
- [电子基础] PCB电路版图设计的常见问题
问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别？答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。(2)零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零件可...
- [电子基础] 印制电路板设计原则和抗干扰措施
印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大．因此，在进行PCB设计时...
- [电子基础] PCB技术_PCB布局
在设计中，布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果，因此可以这样认为，合理的布局是PCB设计成功的第一步。布局的方式分两种，一种是交互式布局，另一种是自动布局，一般是在自动布局的基础上...
- [电子基础] 多层PCB金属化孔镀层缺陷成因分析及对策(四)
2．4多层板层压工序信息技术革命的发展，促进了印制电路层数的增加、布线密度的提高、结构的多样化及尺寸的允差减小，因而，层压工序成了多层板生产的关键。层压工艺主要包括内层板的处理和层压两部分。其中，对多...
- [电子基础] 多层PCB金属化孔镀层缺陷成因分析及对策(三)
2．3电镀工序2．3．1电镀前的板材处理??化学粗化为了保证化学镀铜层与基体铜箔的结合力，在化学镀铜(沉铜)前，必须对铜箔表面进行一次微粗化(微蚀)处理，处理方法一般采用化学浸蚀，即：通过化学粗化液的...
- [电子基础] 多层PCB金属化孔镀层缺陷成因分析及对策(二)
2．2孔壁去树脂沾污及凹蚀处理工序首先应该指出，凹蚀与去沾污是两个互为关联，但又相互独立的概念和工艺过程。所谓凹蚀，是指为了充分暴露多层板的内层导电表面，而控制性地去除孔壁非金属材料至规定深度的工艺。...
- [电子基础] PCB拼板规范、标准
1PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm2PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……...
- [电子基础] PI的PCB的布线讲究
●布线时尽量减少回路环的面积，以降低感应噪声；●布线时，电源线和地线要尽量粗。除减小压降外，更重要的是降低耦合噪声；●对于单片机闲置的I/O口，不要悬空，要接地或接电源。其它IC的闲置端在不改变系统逻...
- [电子基础] 降低PCB成本，用PCB经济尺寸！
在电子产品的设计中，成本是最重要的指标之一，能够减少成本的方法很多，这里主要谈谈pcb板的成本问题。有人说，我把PCB设计得很小，不就减少了成本吗？其实不尽然，板子做得太小了，加工不方便，生产效率低，...
- [电子基础] PROTEL技术大全
1.原理图常见错误：（1）ERC报告管脚没有接入信号：a.创建封装时给管脚定义了I/O属性；b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；c.创建元件时pin方向反向，必须非p...
- [电子基础] Protel 99 SE 应用技术问答
Protel99SE应用技术问答问：请问多层电路板是否可以用自动布线答复：可以的，跟双面板一样的，设置好就行了。问：在protel中能否用orcad原理图答复：需要将orcad原理图生成protel支...
- [电子基础] 如何在PCB设计中合理布置各元件
元件布置合理是设计出优质的PCB图的基本前提。关于元件布置的要求主要有安装、受力、受热、信号、美观五方面的要求。1.1.安装指在具体的应用场合下，为了将电路板顺利安装进机箱、外壳、插槽，不致发生空间干...
- [电子基础] PCB基材类词汇中英文对照
1、基材：basematerial2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-cladbadematerial4、覆铜箔层压板：copper-cladlaminate(ccl)5、单面覆...
- [电子基础] PCB线路设计词汇中英文对照
1、原理图：shematicdiagram2、逻辑图：logicdiagram3、印制线路布设：printedwirelayout4、布设总图：masterdrawing5、可制造性设计：design...
- [电子基础] PCB线路板其他相关中英文对照
1、主面：primaryside2、辅面：secondaryside3、支撑面：supportingplane4、信号：signal5、信号导线：signalconductor6、信号地线：signa...
- [电子基础] PCB设计基础知识[shiyua推荐|提供]
印刷电路板（Printedcircuitboard，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提...
- [电子基础] PCB电源去耦设计指南
工程师们在设计PCB电源分配系统的时候，首先把整个设计分成四个部分：电源(电池、转换器或者整流器)、PCB、电路板去耦电容和芯片去耦电容。本文将主要关注PCB和芯片去耦电容。电路板去耦电容通常很大，大...
- [电子基础] PCB外形和尺寸的设计
PCB外形和尺寸是由贴装机的PCB传输方式、贴装范围决定的。1.PCB外形(1)当PCB定位在贴装工作台上，通过工作台传输PCB时，对PCB的外形没有特殊要求。(2)当直接采用导轨传输PCB时，PCB...
- [电子基础] PCB工艺设计规范
1.目的规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。...