802.11a54Mbps（无重叠8）5.8G少较大较短较差802.11b11Mbps（共享3）2.4G多较小较远较强802.11g22Mbps（共享3）2.4G多中中中另外：1由于我国今年刚打开5....

据国外媒体报道，NEC近日新推出了一款传输速率可达到480Mbps的无线芯片-upd720171，此款新品可以在最大射程为3米的有效范围内达到最高的数值-480Mbps。此款NECupd720171芯...

笙科电子(Amiccom)推出适用于距离50公尺内，资料量2Mbps的2.4GHz无线射频收发芯片A7125。A7125使用FSK调变于2400～2483MHz之间的ISMBand。用户通过一个缓存器...

Intersil最近推出的ISL3259ERS-485/RS-422收发器属于下一代接口芯片，可以提供最快的数据传送速度(100Mbps)，消耗电流低至2.6mA，并且具有严格的15kVIEC6100...

Marvell推出具备三个空间资料串流的802.11n3×3WLAN解决方案──TopDog11n-450。新产品号称是业界首款以450Mbps运作的802.11n芯片，其最大频宽比802.11g54...

TD-SCDMA终端芯片方案提供商北京天碁科技有限公司(T3G)宣布其最新研发的2.8MHSDPA基带modem芯片ThunderbirdTD60291流片成功。目前在客户手机上已成功实现2Mbps以...

日前，VishayIntertechnology,Inc.(威世)宣布推出新型2.4GHzISM收发器ICRFW-NC。尤其面向对成本高度敏感的RF应用的该器件具有低功耗特点，且可快速轻松地整合到终端...

继日本内务及通信产业部于2006年10月取消对高速电力线通信的限制之后，SMK近日推出一款可用于多种设备的高速14MbpsPLC模块，并计划在2007年9月开始送样。该产品为一款可通过100V/200...

美国高通（QUALCOMM）2007年3月26日宣布开发出了手机用无线通信用芯片组“MobileStationModem（MSM）7850”。该产品首次支持了第3代移动通信标准“3G”的后续标准——“...

据国外媒体报道，在3月27日举行的CTIA无线通信大展上，美国CDMA巨头高通公司展出了下一代CDMA网络、被称为UMB的芯片产品。UMB的英文全称是“超级移动宽带”，其学术名称为“EV-DORevi...

西门子自动化暨驱动系统事业部(SiemensAD)近日推出传输速率为3.6Mbps的HSDPA模块HC15，工作频率为2100兆赫，适合非洲、亚洲、欧洲和中东地区应用。该模块提供NDIS(网络装置接口...

在近日于德国波布尔根举办的FlexRay产品展会上，英飞凌科技股份公司(InfineonTechnologies)宣布，它已开始为高速车载通信系统开发下一代FlexRay标准总线系统。英飞凌的新型Fl...

IEEE1394接口也称Firewire火线接口，是苹果公司开发的串行标准。同USB一样，IEEE1394也支持外设热插拔，可为外设提供电源，省去了外设自带的电源，能连接多个不同设备，支持同步数据传输...

HSDPA---HighSpeedDownlinkPackageAccess是高速下行链路分组接入。HSDPA是一种基于分组的数据服务，它增强了移动数据传输的下行部分。（另外还有刚刚萌芽的EUDCH，...

罗德与施瓦茨公司发布CMU200新版本软件V4.20，发布了多项更新，为3G测试加入了许多新的测试功能。再次奠定了CMU200在WCDMA，HSDPA，HSUPA的射频测试和端对端数据应用测试方面的领...