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- [分析预测] 汽车电子引爆无源器件发展新高潮
在全球半导体产业为IC领域的45nm、多核技术的飞速发展所吸引时，一向波澜不惊的无源器件在汽车电子的推动下正暗流涌动，7月31日，TDK宣布收购EPCOS，剑指汽车电子领域。而村田，也在7月拉开了中国...
- [分析预测] 无源器件发展状况
对于越来越多的便携电子系统来说,无源元件的小型化依然是一个重要课题.小型化的目标是在较小的封装中实现至少相同的性能.对于电容而言,不但要求在尺寸较小的封装中实现更大的电容量,而且希望提高可耐受电压;对...
- [新品快递] 安森美推出HighQ硅-铜集成无源器件制造工艺
半导体方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor，ONSemi)宣布，将其制造工艺技术扩大到HighQ硅-铜集成无源器件(IPD)的制造服务领域。与昂贵、超高性能的基于砷化镓-金工艺无源器...
- [新品快递] 安森美推HighQ硅-铜集成无源器件制造工艺
半导体方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor，ONSemi)宣布，将其制造工艺技术扩大到HighQ硅-铜集成无源器件(IPD)的制造服务领域。与昂贵、超高性能的基于砷化镓-金工艺无源器...
- [新品快递] 安森美半导体推出HighQ™硅-铜集成无源器件
安森美半导体宣布，将其先进的制造工艺技术扩大到HighQ™硅-铜集成无源器件(IPD)的制造服务领域。与昂贵、超高性能的基于砷化镓-金工艺无源器件相比，这创新的8英寸晶圆技术比原来较低精密...
- [新品快递] 安森美推出HighQ硅-铜集成无源器件制造工艺和IPD产品设计工具
安森美宣布将其先进的制造工艺技术扩大到HighQ硅-铜集成无源器件(IPD)的制造服务领域。与昂贵、超高性能的基于砷化镓-金工艺无源器件相比，这创新的8英寸晶圆技术比原来较低精密程度的硅-铜工艺成本更...
- [业界新闻] 无源器件分销商TTI获村田电子“年度分销商”褒奖
日前，无源器件和连接器分销商TTI公司获得村田电子(Murata)2005年年度分销商褒奖。据称，授奖仪式最近在TTI位于德州FortWorth的总部举行。村田电子销售和市场执行副总裁JohnDens...
- [通信技术] 光无源器件
作者：林学煌ISBN：7115067678纸张：出版日期：2000-7-1版次：1版2次a内容提要：光无源器件是光纤通信设备的重要组成部分，也是其它光纤应用领域不可缺少的元器件。本书对光无源器件的基本...
- [业界新闻] Farnell推出创新服务，无源器件可提供定制包装
日前，电子元器件分销商FarnellInOne推出一种可重新包装的服务(rereelingservice)，无源器件可以根据客户指定数量提供盘状包装。采用这种包装方式，元器件装载在连续的条带上，并装入...