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- [电子基础] 电子元件的引脚无铅电镀镀层分析及减少锡毛刺的方法
本文中,安森美半导体公司介绍了几种无铅器件电镀层的性能和成本比较和降低锡毛刺的方法,以及如何应用标准化测试和控制程序降低锡毛刺产生的风险。在JEITA和欧盟的《限制有毒物质指令》(RoHs)与《报废电...
- [电子基础] 多层PCB金属化孔镀层缺陷成因分析及对策(一)
1前言金属化孔质量与多层板质量及可靠性息息相关。金属化孔起着多层印制线路电气互连的作用。孔壁镀铜层质量是印制板质量的核心,不仅要求镀层有合适的厚度、均匀性和延展性,而且要求镀层在288℃热冲击10秒不...
- [电源技术] 高频整流电路中的新型电压毛刺无损吸收电路
摘要:定量分析了常规RC电压毛刺吸收电路中电阻上的发热情况,详细描述了全桥或半桥拓扑电路中主变次级部分两种常见整流电路中的电压毛刺无损吸收全过程,讨论了无损吸收电路中LC选取注意点。关键词:高频整流;...
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