晶圆（Wafer）晶圆（Wafer）的生产由砂即（二氧化硅）开始，经由电弧炉的提炼还原成冶炼级的硅，再经由盐酸氯化，产生三氯化硅，经蒸馏纯化后，透过慢速分解过程，制成棒状或粒状的「多晶硅」。一般晶圆制...

摘要：研究了不锈钢模具板的化学蚀刻、化学抛光和电镀铬工艺。分析了影响蚀刻、化学抛光和电镀铬质量的因素，得到了化学蚀刻、化学抛光及电镀铬最佳工艺参数和操作规范。该工艺可以用于各种类型不锈钢的化学蚀刻...

在孔径大于0.008吋(200μm)的场合基本上都使用机械式钻孔，而较小孔径则主要应用激光钻孔。激光钻孔的孔径最小为0.001吋(25μm)，一般标准孔径为0.004吋(100μm)...

侧蚀:发生在抗蚀层图形下面导线侧壁的蚀刻称为侧蚀。侧蚀的程度是以侧向蚀刻的宽度来表示。侧蚀与蚀刻液种类，组成和所使用的蚀刻工艺及设备有关。蚀刻系数:导线厚度(不包括镀层厚度)与侧蚀量的比值称为蚀刻系数...

侧蚀:发生在抗蚀层图形下面导线侧壁的蚀刻称为侧蚀。侧蚀的程度是以侧向蚀刻的宽度来表示。侧蚀与蚀刻液种类，组成和所使用的蚀刻工艺及设备有关。蚀刻系数:导线厚度(不包括镀层厚度)与侧蚀量的比值称为蚀刻系数...

摘要：本文结合我公司的实际情况，探讨了湿膜在高精密度PCB的图形转移过程中的应用，介绍了湿膜的特点，对湿膜的操作工艺及操作过程中应该注意的问题进行了研究；并且湿膜在我公司解决问题起到了立竿见影的效果。...

导电图形的形成-双面FPC制造工艺感光法就是利用紫外曝光机使预先已涂布在铜箔表面上的抗蚀剂层形成线路图形。在前边几节中,介绍了一些关于制作双面FPC的一些相关FPC技术.在这节中,我们将介绍在FPC制...

在绝缘基材表面上，有选择性地沉积导电金属而形成导电图形的方法，称为加成法。1．加成法的优点印制板采用加成法工艺制造，其优点如下。(1)由于加成法避免大量蚀刻铜，以及由此带来的大量蚀刻溶液处理费用，大大...

2.提高板子与板子之间蚀刻速率的一致性在连续的板子蚀刻中，蚀刻速率越一致，越能获得均匀蚀刻的板子。要达到这一要求，必须保证蚀刻液在蚀刻的全过程始终保持在最佳的蚀刻状态。这就要求选择容易再生和补偿，蚀刻...

1.减少侧蚀和突沿，提高蚀刻系数侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长，侧蚀越严重。侧蚀严重影响印制导线的精度，严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能。当侧蚀和突沿降低时，蚀刻系数就升高，高的蚀刻系...

1,外观使用干膜时，首先应进行外观检查。质量好的干膜必须无气泡、颗粒、杂质；抗蚀膜厚度均匀；颜色均匀一致；无胶层流动。如果干膜存在上述要求中的缺陷，就会增加图像转移后的修版量，严重者根本无法使用。膜卷...

摘要:贴片加工少不了模版，该文介绍了利用现有加工印制板的设备加工漏焊膏模版的工艺流程，经应用、比较，证明此法不失为一种经济实用的加工方法。关键词:模版焊膏铜片化学蚀刻在装联工艺中，贴片机的使用已很普遍...